2025年11月，日本礙子（NGK）宣布，將在2027財(cái)年前把其用于半導(dǎo)體芯片集成過(guò)程的支撐材料“HiCeram Carriers”的產(chǎn)能提升至現(xiàn)有的三倍，以滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的先進(jìn)封裝需求。該載體由半透明陶瓷材料“HICERAM”制成，是在芯片臨時(shí)固定和轉(zhuǎn)移工藝中使用的重要材料。

半透明陶瓷材料“HICERAM”

HICERAM的優(yōu)勢(shì)：高透光+高強(qiáng)度+高穩(wěn)定性

HICERAM 是NGK以其獨(dú)特材料技術(shù)開(kāi)發(fā)的高性能陶瓷，兼具光學(xué)性能與機(jī)械強(qiáng)度，在先進(jìn)封裝的制造步驟中能有效減少晶圓翹曲與破片率，提高整體良率。

①高透光性

l 采用 99.99%以上純度的氧化鋁（Al₂O₃）。

l 經(jīng)高密度燒結(jié)，幾乎無(wú)阻礙透光的氣孔。

l 抑制晶界導(dǎo)致的光散射，并控制晶粒尺寸至最佳區(qū)間。

目的：使光源效率不受損失，保持良好的透光性。

②高強(qiáng)度與耐久性

l 具備陶瓷特有的耐蝕、耐磨、耐熱特性。

l 即便暴露在超過(guò) 1000℃ 的腐蝕環(huán)境中長(zhǎng)期使用，仍保持性能穩(wěn)定。

目的：適用于光源應(yīng)用和極端工況下的半導(dǎo)體制程。

③多樣化形狀支持定制

l 可提供多種形狀與端部結(jié)構(gòu)，便于客戶(hù)設(shè)計(jì)新型光源或特定工藝需求。

④穩(wěn)定的品質(zhì)

l NGK 數(shù)十年陶瓷供貨經(jīng)驗(yàn)構(gòu)建了可靠的質(zhì)量體系，確保穩(wěn)定量產(chǎn)能力。

投資擴(kuò)產(chǎn)：2027年整體產(chǎn)能擴(kuò)大至三倍

此次擴(kuò)產(chǎn)將通過(guò)兩家關(guān)聯(lián)公司共同推進(jìn)：

l NGK陶瓷器件（愛(ài)知縣小牧市）：擴(kuò)大現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)施。

l NGK電子器件（山口縣峰市）：新增成型與燒結(jié)設(shè)備，負(fù)責(zé)前端工藝。

隨著這些投資落地，NGK計(jì)劃在 2027 財(cái)年前實(shí)現(xiàn)HICERAM載流子總產(chǎn)能提升三倍，以確保在全球先進(jìn)封裝需求快速增長(zhǎng)的大背景下穩(wěn)定供貨。此外，NGK集團(tuán)提出新目標(biāo)，計(jì)劃在2030財(cái)年實(shí)現(xiàn)高性能半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)銷(xiāo)售額達(dá) 200億日元。

粉體圈Coco編譯