7月8日，Resonac（原日本昭和電工）宣布，其主導的由10家日本和美國材料和設備公司組成，致力于下一代半導體封裝的聯合體US-JOINT（Jisso Open Innovation Network of Tops）將在美國硅谷成立，計劃2024年開始安裝潔凈室和設備等準備工作，目標是2025年開始運營。

20世紀80年代，日本半導體產業如日中天。這之后的30多年中，各國的半導體企業紛紛崛起，日本的半導體材料和設備實力有所下滑。Resonac擁有多種在全球市場占有率最高的后處理材料，在國內先后組建了“JOINT”（先進封裝解決方案中心）和“JOINT2”（ 下一代半導體封裝技術中心）。本次的聯合體，是在美國公司的參與下的一次海外擴展。

2.5D封裝示意

后處理封裝是下一代半導體的關鍵技術，包括2.5D（一種將多個芯片放置在單個基板上并將它們互連的技術）和3D（一種通過垂直堆疊的方式排列多個芯片的技術）等封裝技術正在快速發展，用于生成式人工智能和自動駕駛等應用。美國駐日本大使對成立聯合體表示贊賞，“現在我們日常生活的幾乎每個領域都依賴于半導體，因此我們通過與該行業值得信賴的合作伙伴合作來加強供應鏈至關重要，這個由半導體行業領先的美國和日本公司組成的新聯盟就是最新的例子。我們兩國聯手加速開發具有全球重要性的先進技術。”

US-JOINT成員簡介：

Azimuth Industrial Co., Inc.

KLA Corporation

Kulicke and Soffa Industries, Inc.

MEC Co., Ltd.

Moses Lake Industries, Inc.

NAMICS Co., Ltd.

Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.

TOWA 株式會社

Stocks ULVAC公司

Resonac Co., Ltd.

編譯 YUXI