9月6日上午，由甘肅金川蘭新電子科技有限公司投資9.98億元在蘭州新區(qū)中川園區(qū)建設的半導體封裝新材料（蘭州）生產線項目正式開工。項目全部建成投產后，將成為甘肅最大的半導體封裝材料供應商之一，填補新區(qū)半導體封裝產業(yè)空白，助推新材料創(chuàng)新要素向新區(qū)加速集聚，為蘭州新區(qū)產業(yè)發(fā)展注入新活力。
甘肅金川蘭新電子科技有限公司是金川集團鎳都實業(yè)有限公司和蘭州新區(qū)蘭新能源科技有限公司共同出資成立的半導體行業(yè)高新技術企業(yè)。
半導體封裝新材料（蘭州）生產線一期項目占地130畝，總投資4億元，將建設集成電路沖壓型引線框架生產線、蝕刻型引線框架生產線和錫材及蒸發(fā)材生產線各一條。
目前，項目已完成項目備案、工藝設計、巖土工程勘察、總規(guī)劃設計、建筑圖設計等工作，計劃2024年9月建成投產。”甘肅金川蘭新電子科技有限公司負責人說，項目建成后預計實現(xiàn)年銷售額6億元，年納稅額1500萬元，提供就業(yè)崗位300多個，將成為甘肅省最大的半導體封裝材料供應商之一，為蘭州新區(qū)新材料產業(yè)發(fā)展注入新活力。
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作者：粉體圈
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