最近，美國能源部（DoE）電力辦公室（OE）公布了碳化硅半導(dǎo)體封裝獎第一階段的八名（最多十名）獲獎?wù)呙麊危總€（企業(yè)、組織或個人）將分到5萬美元獎金。這些獲獎?wù)邔⒗^續(xù)進行下一階段進行角逐。

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這些獲獎?wù)叻謩e是：

·Board Breakers（北達科他州法戈），通過使用增材制造技術(shù)打印3D陶瓷封裝來替代傳統(tǒng)電力電子模塊。

·LincolnX（內(nèi)布拉斯加州林肯）計劃開發(fā)新型超快且可擴展的SiC模塊，具有雙正交冷卻功能，以滿足獎項目標(biāo)和指標(biāo)。

·Marel Power Solutions（密歇根州普利茅斯）計劃通過熱管理、三維機電一體化設(shè)計和可擴展的電源開關(guān)布置來改進封裝。

·NC Solar Inverters（北卡羅來納州卡里）使用市售的頂部冷卻分立器件，將利用其設(shè)計的對稱布局來最大化寄生飛電容并最小化寄生電感。

·NoMIS-Lux-QPT-UA（紐約州奧爾巴尼）由NoMIS、Lux、QPT和UofA組成，將在智能金屬核心SiC功率塊中結(jié)合他們的技術(shù)和產(chǎn)品，以創(chuàng)建高壓芯片級封裝。

·石溪電力封裝團隊（紐約州石溪），將開發(fā)高電壓、大電流、快速開關(guān)和具有成本效益的模塊，并創(chuàng)建一個用于工程采樣和商業(yè)化的商業(yè)實體。

·Superior SiC功率模塊團隊（佛羅里達州蓋恩斯維爾），計劃開發(fā)一種跨學(xué)科方法，用于高速、高能效和低EMI的SiC功率模塊。

·Raiju團隊-阿肯色大學(xué)（阿肯色州費耶特維爾），將在LTCC中嵌入128個SiC芯片，由有源dV/dt電壓平衡器控制，并通過集成微通道母線進行冷卻。

在第2階段，上面這些獲勝團隊將開發(fā)符合更高指標(biāo)的SiC封裝解決方案的物理原型。在此階段，團隊必須將其原型發(fā)送到國家實驗室進行測試，以驗證所達到的指標(biāo)。第2階段結(jié)束時，最多四支獲勝團隊將各獲得25萬美元，并有資格參加第3階段的比賽。

編譯整理 YUXI