精細氧化鋁粉體通過對工業(yè)原材料的精密加工以適應不同行業(yè)的應用需求,其主要以工業(yè)氧化鋁為原料,通過提純、煅燒、研磨、均化、分級等加工工序,控制粉體晶體形貌、晶相轉化率、粒徑與分布、敏感特定元素、表面性能及活性等技術指標,使其具備絕緣、耐高溫、高導熱及化學性能穩(wěn)定等特點,可滿足不同下游領域的具體材料應用需求。目前,精細氧化鋁粉體作為電子材料的應用越來越受到重視,是生產(chǎn)電子陶瓷器件、電子玻璃、鋰電池隔膜、高壓電器、晶圓研磨拋光材料等產(chǎn)品的重要基礎材料,終端應用覆蓋了集成電路、消費電子、電力工程、電子通訊、新能源汽車、平板顯示、光伏發(fā)電等多個國家大力發(fā)展的重點領域。
精細氧化鋁的典型應用
隨著國內(nèi)企業(yè)研發(fā)水平和生產(chǎn)工藝不斷進步,高端生產(chǎn)裝備不斷投入,國產(chǎn)精細氧化鋁產(chǎn)品在產(chǎn)品化學純度、晶體形貌、穩(wěn)定性、應用性能等方面有顯著提升,產(chǎn)品種類逐漸豐富,產(chǎn)品結構正由中低端逐步走向高端。在眾多下游應用中,電子行業(yè)對精細氧化鋁的綜合技術指標要求嚴苛,并且需要保證大批量不同批次供應原材料的性能和質(zhì)量穩(wěn)定,有著很高的技術和生產(chǎn)門檻,某些特殊牌號的產(chǎn)品仍舊需求國產(chǎn)替代,這些都是需要關注的方向。
那么,氧化鋁粉體作為電子材料的應用有哪些重點方向呢?
一、電子陶瓷領域
電子陶瓷是指應用于電子工業(yè)中制備各種電子元器件的陶瓷材料,主要以氧化物或氮化物粉末等無機非金屬材料為主要成分進行燒結,通過結構設計、精確的化學計量、合適的成型方法和燒成制度,使其具備機械強度高、絕緣電阻高、耐高溫高濕、抗輻射、電容量變化率可調(diào)整等優(yōu)良特性。其中,精細氧化鋁是生產(chǎn)電子陶瓷基片、陶瓷封裝材料、電真空管殼、HTCC陶瓷等電子陶瓷元器件的主材之一,亦是生產(chǎn)MLCC等陶瓷產(chǎn)品的輔助材料。
氧化鋁在電子陶瓷領域的應用
電子陶瓷器件對尺寸精度、絕緣性、強度、密度等指標要求高,生產(chǎn)流程長且復雜,在材料、工藝、設備等方面形成較高壁壘,尤其是電子陶瓷粉體配置尤為重要,粉體配方中純度、顆粒大小、化學成分、結構分布等的細微改變都可能影響到電子陶瓷器件的電性能、強度、密度、抗衰、耐磨性等,而精細氧化鋁粉體是大部分電子陶瓷粉體配方中的主材,因此精細氧化鋁粉體的質(zhì)量和穩(wěn)定性直接決定了電子陶瓷器件的質(zhì)量和可靠性。
二、電子玻璃領域
電子玻璃主要可分為顯示玻璃基板和蓋板玻璃。顯示玻璃基板是手機、電視等電子設備中顯示面板(主要為TFT-LCD和OLED)的重要組成部分,對面板的性能有直接而顯著的影響;而蓋板玻璃則位于顯示面板上方,對其起到支撐保護作用,并保證其在受到撞擊或刮蹭時仍能保持良好的顯示效果。目前顯示面板行業(yè)已從電腦、手機等傳統(tǒng)領域逐漸向車載顯示、智能穿戴設備等應用領域擴展,行業(yè)迎來全新發(fā)展機遇。
玻璃基板與蓋板玻璃所具有的超薄、透光性好、強度高等特性都使得其對玻璃的制造工藝提出了十分嚴苛的要求,使這個行業(yè)成了非常深厚的壁壘,玻璃制造中配方和化學組成是影響性質(zhì)和生產(chǎn)的核心因素。
精細氧化鋁粉體位于電子玻璃產(chǎn)業(yè)鏈上游。蓋板玻璃和玻璃基板一般為熔融玻璃液利用溢流法穩(wěn)定成型而成,其中,精細氧化鋁粉體是配置熔融玻璃液的主要成分之一,用量僅次于石英粉,是重要的結構性功能材料,起到提高玻璃韌性和透光率的作用。電子玻璃配方是電子玻璃制造的核心技術所在,需要長期經(jīng)驗積累形成穩(wěn)定的配置方案,正確的配方對電子玻璃的光學性能、化學特性和物理性能起到?jīng)Q定性影響,也關系到電子玻璃成品的良率。
氧化鋁在電子玻璃領域的應用
三、輸變電領域
“十四五”以來,“碳達峰、碳中和”已成為我國實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展、高質(zhì)量發(fā)展的內(nèi)在要求,作為新型電力系統(tǒng)中不可或缺的一環(huán),輸變電行業(yè)肩負著實現(xiàn)綠色低碳目標的重任。輸變電指電廠向電網(wǎng)通過先升后降的方式進行輸電的電能傳遞過程,分為高壓輸電和變電,高壓輸電是發(fā)電廠通過變壓器將發(fā)電機輸出的電壓升壓后傳輸?shù)囊环N方式,變電是為滿足安全需要,又將電壓降低,分配給各用戶。在國家一系列電力電網(wǎng)建設政策支持下,電網(wǎng)投資金額穩(wěn)步增長帶動輸變電行業(yè)持續(xù)發(fā)展,高壓電器和特高壓電器市場規(guī)模有望持續(xù)擴大。
精細氧化鋁處于特高壓電器上游前端,可作為填充材料用于生產(chǎn)特高壓電器用絕緣材料,起到導熱和絕緣的作用。高壓和特高壓電器包括變壓器、換流閥、控制保護系統(tǒng)、特高壓并聯(lián)電抗器、高壓開關、高壓串聯(lián)補償裝置、特高壓互感器、平波電抗器、特高壓電容器、避雷器、絕緣子、套管、導地線等。
在高壓氣體絕緣開關設備(gasinsulated switchgear,GIS)所用的環(huán)氧澆注絕緣件中,氧化鋁填料的用量超過澆注體系的50%。氧化鋁作為環(huán)氧澆注件的主要填充物,其理化特性對絕緣件的性能有極大的影響。除硅、鐵、鈉等指標符合標準外,還要求氧化鋁粉體有盡量低的電導率,以增強澆注件的絕緣性能以及力學性能。
四、鋰電池隔膜涂覆領域
精細氧化鋁是鋰電池隔膜涂覆的關鍵材料,隔膜表面單面或者雙面進行涂覆可以顯著提高高溫穩(wěn)定性,緩解隔膜熱收縮造成的電池正負極接觸、燃燒、爆炸的安全問題,經(jīng)涂覆后隔膜厚度增加,隔膜的穩(wěn)定性和壽命都有顯著改善。
在涂覆技術路線方面,涂覆材料主要包括無機物涂覆、有機物涂覆和功能性多層涂覆。與有機涂覆和功能性多層涂覆技術相比,無機涂覆隔膜的可拉伸強度和熱收縮率更好,且技術更加成熟,下游客戶已形成產(chǎn)業(yè)化應用。
氧化鋁在鋰電池隔膜涂覆領域的應用
另外,目前市場涌現(xiàn)新需求的氣相氧化鋁可用于下一代鋰離子電池超薄隔膜涂覆層,可幫助提高電池的能量密度和續(xù)航里程,提升電池耐久性、安全性和充電速度。氣相氧化鋁是用三氯化鋁在高溫的條件下把它蒸成氣態(tài),和氫氣、氧氣混合,在反應爐經(jīng)過高溫條件下,在短短時間內(nèi)噴射出來粒狀的粉體產(chǎn)品。該工藝通過濃度、火焰溫度和燃燒時間等過程調(diào)整產(chǎn)品性能,關鍵要素是控制晶粒尺寸、缺陷尺寸、晶界寬度和晶形、粒度分布、比表面積和純度等。
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五、導熱填料領域
隨著電子元器件向疊裝和集成化發(fā)展,市場對導熱填充材料的散熱性提出更高的要求。球形氧化鋁的下游主要用于制作導熱界面材料(如導熱墊片、導熱硅脂、導熱灌封膠等)、導熱工程塑料、導熱鋁基覆銅板、特種陶瓷領域等,最終延伸可用于新能源、電子材料、高端基板行業(yè)等的封裝。
導熱封裝填料的核心指標
核心指標 | 指標解釋 | 性能影響 |
電導率 | 在水中可溶解的雜質(zhì)導電離子的含量 | 電導率越低,絕緣性越好 |
雜質(zhì)含量 | 雜質(zhì)越少,純度越高,下游產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性越好 | |
磁性異物含量 | 產(chǎn)品中的磁性顆粒的含量,包括有磁性的金屬、金屬氧化物顆粒 | 磁性異物含量越低,純度越高,下游產(chǎn)品的絕緣性越好 |
U&Th 含量 | 電子行業(yè)普遍關注的導致軟錯誤的相關元素 | U&Th 含量越低,α粒子的數(shù)量越少,芯片發(fā)生軟錯誤的概率越低 |
介電常數(shù) | 物質(zhì)保持電荷的能力,是衡量材料絕緣能力的指標 | 介電常數(shù)越小,信號傳輸速度越快 |
介質(zhì)損耗 | 在電場作用下,材料單位時間內(nèi)消耗的能量 | 介質(zhì)損耗越小,信號傳輸質(zhì)量越高 |
比重 | 材料的相對密度 | 比重越小,下游產(chǎn)品越輕便化 |
莫氏硬度 | 衡量材料硬度的標準 | 莫氏硬度越低,加工性能越好 |
線性膨脹系數(shù) | 材料膨脹或收縮隨溫度變化的程度 | 線性膨脹系數(shù)越小,材料尺寸隨溫度變化越小,尺寸穩(wěn)定性越好,越不容易引入有害的熱應力 |
熱傳導率 | 材料直接傳導熱量的能力 | 熱傳導率越高,散熱性越好 |
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六、半導體陶瓷零部件領域
陶瓷具有高硬度、高彈性模量、高耐磨、高絕緣、耐腐蝕、低膨脹等優(yōu)點,可用作硅片拋光機、外延/氧化/擴散等熱處理設備、光刻機、沉積設備,半導體刻蝕設備,離子注入機等設備的零部件,因此精密陶瓷部件的研發(fā)生產(chǎn)直接影響半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,其制備技術要求也越來越高。通常半導體設備用陶瓷有氧化鋁、氮化硅、氮化鋁、碳化硅等,其中,氧化鋁作為“性價比最高”的精密陶瓷材料,在該領域有著非常普遍的應用。
氧化鋁陶瓷在半導體刻蝕設備中,主要采用高純Al2O3涂層或Al2O3陶瓷作為刻蝕腔體和腔體內(nèi)部件的防護材料。除了腔體以外,等離子體設備的氣體噴嘴,氣體分配盤和固定晶圓的固定環(huán)等也需用到氧化鋁陶瓷。再例如在晶圓拋光工藝中,氧化鋁陶瓷可被廣泛應用于拋光板、拋光磨墊校正平臺、真空吸盤等。
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七、研磨拋光領域
作為使用最廣泛的拋光粉之一,氧化鋁拋光粉切削速率快、出光效果好、生產(chǎn)工藝簡單、成本低等優(yōu)勢,適用于多種材料的表面加工,包括金屬、塑料、陶瓷等,在電子、光學、航空航天等領域廣泛應用。尤其在當前半導體領域的晶圓CMP拋光,氧化鋁在晶圓的精密拋光工序發(fā)揮著舉足輕重的作用。
通常在晶圓拋光應用中,一方面因為可將氧化鋁粉制為平板狀,研磨壓力均勻分布在顆粒表面,顆粒不易破碎,從而提高了研磨效率和表面光潔度,可以減少磨削時間,大幅提高研磨效率,減少磨片機的損耗,節(jié)省人工和磨削成本,將成品率提升在90%以上;另一方面當被拋光對象是碳化硅晶圓(莫氏硬度9.2)時,就不能使用硅溶膠拋光液或者較為柔軟的氧化鈰拋光液。此時使用氧化鋁拋光液是一個較為理想的選擇:因為氧化鋁經(jīng)過特殊的制備法可將硬度提高到9.2以上,在此基礎上還能將粒徑控制在100nm-150nm范圍內(nèi),使得碳化硅晶圓得以拋光至埃級的平整度。
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粉體圈小吉
作者:粉體圈
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