雖然經(jīng)濟整體面臨疲軟，但在高端新材料領(lǐng)域仍有相當(dāng)?shù)臋C遇。正如目前哈爾濱晶彩材料科技有限公司（晶彩科技）生產(chǎn)的高純碳化硅粉料所處的精細陶瓷結(jié)構(gòu)件/半導(dǎo)體襯底/5G熱管理領(lǐng)域，在新能源汽車、光伏、半導(dǎo)體、碳化硅國產(chǎn)等因素的帶動下，處于加速上升時期。高純碳化硅等產(chǎn)品供不應(yīng)求的現(xiàn)狀下，晶彩科技正在進一步擴大產(chǎn)能，為高端新材料領(lǐng)域添磚加瓦。

CAC2023晶彩科技展位人頭攢動

晶彩科技成立于2017年10月，2022年獲批國家高新技術(shù)企業(yè)，公司與國內(nèi)一流高校聯(lián)合技術(shù)攻關(guān)，建立了高純粉末材料研發(fā)及檢測中心、超高純碳化硅粉料生產(chǎn)基地——自主研發(fā)并攻克原位合成高純碳化硅多晶粉體技術(shù)，產(chǎn)品具有超高純度（6N及以上）、粒徑尺寸及均一性、晶型一致性等優(yōu)勢，獲國家發(fā)明專利10余項。

超高純、類球形3C-SiC微粉（來源：晶彩材料）

高純度碳化硅粉體具有雜質(zhì)含量極低、比表面積大、燒結(jié)活性高、高強度、高硬度、高彈性模量、高比剛度、高導(dǎo)熱系數(shù)、低熱膨脹系數(shù)等特點，這使其成為制備半導(dǎo)體碳化硅陶瓷、熱管理導(dǎo)熱填料的重要材料，可廣泛用于微電子工業(yè)、航空、航天、石油化工、機械制造、核工業(yè)等領(lǐng)域，尤其作為導(dǎo)體工藝和光機裝備用高精度部件，服務(wù)于歐美對我嚴格限制的微電子領(lǐng)域。

晶彩科技采用“雜化官能度硅烷無引發(fā)懸浮聚合法”制備的小粒度高純碳化硅粉體具有超高純度（4N\5N\6N）、粒徑均一、體積分數(shù)大（約50%）及粒徑可調(diào)、高結(jié)晶的特點。粒徑可根據(jù)客戶需要定制，范圍可從亞微米到百微米，可批量化生產(chǎn)。目前，公司具備80噸/年的高純碳化硅粉料生產(chǎn)能力，同時正在擴建產(chǎn)線，預(yù)計下半年產(chǎn)能達到120噸/年。憑借于此，晶彩材料目標是打造中國規(guī)模最大、純度最高、種類最齊全、價格最低廉的高純碳化硅粉料生產(chǎn)基地。

粉體圈 郜白

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