5月3日，全球半導體領先企業英飛凌（Infineon）宣布，與中國碳化硅(SiC)供應商天岳先進（SICC）和天科合達（TanKeBlue）分別簽署協議，以實現英飛凌SiC材料供應商基礎的多元化，并獲得更多有競爭力的SiC資源。
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根據英飛凌披露的協議內容，天岳先進和天科合達都將為其提供用于半導體生產的具有競爭力的高質量150毫米SiC晶圓和晶錠，長期滿足其對市場需求預測的部分（兩位數，即超過10%）份額。值得一提的是，該協議的第一階段將專注于150毫米碳化硅材料，但指出兩家中國供應商都將支持英飛凌向200毫米晶圓直徑過渡。
英飛凌目前正在擴大其SiC制造能力，以實現到本十年末占據30%全球市場份額的目標。到2027年，英飛凌的SiC制造能力將增加十倍。“英飛凌正在大幅擴大其在馬來西亞和奧地利的生產基地的制造能力，以滿足對SiC不斷增長的需求。為了向我們的客戶提供最全面的產品系列，英飛凌目前正在加倍投資SiC技術和英飛凌首席采購官Angelique van der Burg表示：“在這種情況下，我們正在實施多供應商和多國采購戰略，以提高彈性，使我們廣大客戶群受益。”
編譯整理 YUXI
作者：粉體圈
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