近日，中國電科55所與一汽聯(lián)合推動碳化硅功率器件及模組科技創(chuàng)新，研發(fā)的首款電驅用750V碳化硅功率芯片完成樣品流片，正式進入產品級測試階段。
750V碳化硅功率芯片（左） 功率芯片貼裝工藝驗證（右）
碳化硅技術是新能源電驅系統(tǒng)發(fā)展的核心驅動力之一，根據(jù)國際權威半導體咨詢機構預測，未來5年車用碳化硅功率模塊的年復合增長率將達到38.3%，市場規(guī)模將達到44.13億美元。作為電驅系統(tǒng)功率模塊的核心器件，碳化硅功率芯片仍然處于被國外芯片企業(yè)壟斷的狀態(tài)，成為限制我國新能源汽車快速發(fā)展的關鍵瓶頸。
該芯片樣品的成功研制，對紅旗把握汽車行業(yè)未來三年功率電子結構性“缺芯”的機遇，掌控功率芯片核心技術，構建全國產功率芯片資源鏈，實現(xiàn)電驅用碳化硅功率芯片高質量、低成本搭載應用有著里程碑的意義。
未來55所將持續(xù)強化產業(yè)鏈上下游聯(lián)合攻關，推動碳化硅功率器件及模組關鍵核心技術自主創(chuàng)新，為新能源汽車產業(yè)高質量發(fā)展提供科技支撐。
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作者：粉體圈
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