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陶瓷表面金屬化是陶瓷基板在電子封裝領(lǐng)域獲得實(shí)際應(yīng)用的重要環(huán)節(jié)，金屬在高溫下對(duì)陶瓷表面的潤濕能力決定了金屬與陶瓷之間的結(jié)合力，良好的結(jié)合力是封裝性能穩(wěn)定性的重要保證。因此，如何在陶瓷表面實(shí)施金屬化并改善...
為了進(jìn)一步節(jié)能減排，近年來，具有高比強(qiáng)度和低密度的材料在工業(yè)上的需求日益突出。為此研究人員開發(fā)了各種先進(jìn)材料，其中鎂/蛋殼復(fù)合材料尤其具有吸引力，目前已有科學(xué)家在《材料化學(xué)與物理》雜志上發(fā)表了關(guān)于雞蛋...
手機(jī)作為大家的日常用品，使用體驗(yàn)一定是購買時(shí)的首要考慮因素，比如說手機(jī)高功率運(yùn)行時(shí)發(fā)熱是否嚴(yán)重就是一個(gè)很重要的點(diǎn)。在今年上半年，很多品牌的旗艦手機(jī)都采用了當(dāng)時(shí)更新更強(qiáng)的AndroidCPU曉龍888，盡管這款CPU在...
全球經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展導(dǎo)致對(duì)能源的需求快速增長，如今能量儲(chǔ)存已成為可再生能源技術(shù)體系的重要組成部分。其中，熱能儲(chǔ)存系統(tǒng)（Thermalenergystoragesystem，TESS）是一種通過加熱或冷卻存儲(chǔ)介質(zhì)來儲(chǔ)存熱能，以便在以后...
高分子材料具有密度小、易加工、電絕緣性好等優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛用于如微電子集成與封裝等領(lǐng)域。不過高分子材料一般都是熱的不良導(dǎo)體，散熱能力往往會(huì)成為其瓶頸，為了增強(qiáng)高分子材料的綜合性能，加入導(dǎo)熱填料進(jìn)行復(fù)合...
從芯片到器件和系統(tǒng)的工藝過程都稱為電子封裝，芯片只有經(jīng)過封裝才能成為一個(gè)完整的器件，才能具有特點(diǎn)的功能。半導(dǎo)體封裝一般可分為4級(jí)：0級(jí)封裝，晶圓的電路設(shè)計(jì)與制造；1級(jí)封裝，芯片之間的相互連接；2級(jí)封裝，元...
功率電子器件的設(shè)計(jì)，最主要包括電參數(shù)設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱耗散設(shè)計(jì)，迄今，真空電子器件的發(fā)展方向仍然是大功率、超高頻——頻率有至毫米波、亞毫米波，功率有達(dá)千瓦級(jí)、兆瓦級(jí)。分立器件和IC也一樣，半導(dǎo)體芯片數(shù)越來...
墨水是一種含有色素或染料的液體，通常被用于書寫或繪畫，它作為一種信息記載的工具，在我們的日常生活與工作中常起到至關(guān)重要的作用。目前人們常用的彩色墨水大致可以分為兩種：一是染料墨水，這種墨水是分子級(jí)染料...
聚合物基導(dǎo)熱材料因成本低廉且具有良好的加工特性而得到廣泛應(yīng)用，通常由導(dǎo)熱填料和聚合物基質(zhì)組成。一些電子器件例如5G通信和大規(guī)模集成電路等場(chǎng)合不僅要求散熱材料具備高導(dǎo)熱性能，還要求其具有良好的絕緣性能。常...
電動(dòng)車發(fā)展的勢(shì)頭很猛，2021年，電動(dòng)車的全年滲透率已經(jīng)超過12%，直接比去年翻了接近一倍，從這個(gè)趨勢(shì)來看，未來電動(dòng)車會(huì)發(fā)展得更快。就目前電動(dòng)車技術(shù)發(fā)展的狀態(tài)來看，更長的續(xù)航里程及更快的充電速度這方面依然是...
萬里行 | 浙江自立：耐火材料出身的企業(yè)，要如何做好精細(xì)陶瓷粉體？
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2021/12/15