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莫來石陶瓷是主相為莫來石（3Al2O3·2SiO2）的一類陶瓷的總稱。可簡單分為普通莫來石瓷和高純莫來石瓷兩大類，普通莫來石瓷以鋁硅酸鹽系天然礦物作為主要原料，因原料純度低，雜質含量高，其組分除A12O3、SiO2外，還...
陶瓷表面金屬化是陶瓷基板在電子封裝領域獲得實際應用的重要環節，金屬在高溫下對陶瓷表面的潤濕能力決定了金屬與陶瓷之間的結合力，良好的結合力是封裝性能穩定性的重要保證。因此，如何在陶瓷表面實施金屬化并改善...
為了進一步節能減排，近年來，具有高比強度和低密度的材料在工業上的需求日益突出。為此研究人員開發了各種先進材料，其中鎂/蛋殼復合材料尤其具有吸引力，目前已有科學家在《材料化學與物理》雜志上發表了關于雞蛋...
手機作為大家的日常用品，使用體驗一定是購買時的首要考慮因素，比如說手機高功率運行時發熱是否嚴重就是一個很重要的點。在今年上半年，很多品牌的旗艦手機都采用了當時更新更強的AndroidCPU曉龍888，盡管這款CPU在...
全球經濟的快速發展導致對能源的需求快速增長，如今能量儲存已成為可再生能源技術體系的重要組成部分。其中，熱能儲存系統（Thermalenergystoragesystem，TESS）是一種通過加熱或冷卻存儲介質來儲存熱能，以便在以后...
高分子材料具有密度小、易加工、電絕緣性好等優點，因此被廣泛用于如微電子集成與封裝等領域。不過高分子材料一般都是熱的不良導體，散熱能力往往會成為其瓶頸，為了增強高分子材料的綜合性能，加入導熱填料進行復合...
從芯片到器件和系統的工藝過程都稱為電子封裝，芯片只有經過封裝才能成為一個完整的器件，才能具有特點的功能。半導體封裝一般可分為4級：0級封裝，晶圓的電路設計與制造；1級封裝，芯片之間的相互連接；2級封裝，元...
功率電子器件的設計，最主要包括電參數設計、結構設計和熱耗散設計，迄今，真空電子器件的發展方向仍然是大功率、超高頻——頻率有至毫米波、亞毫米波，功率有達千瓦級、兆瓦級。分立器件和IC也一樣，半導體芯片數越來...
墨水是一種含有色素或染料的液體，通常被用于書寫或繪畫，它作為一種信息記載的工具，在我們的日常生活與工作中常起到至關重要的作用。目前人們常用的彩色墨水大致可以分為兩種：一是染料墨水，這種墨水是分子級染料...
聚合物基導熱材料因成本低廉且具有良好的加工特性而得到廣泛應用，通常由導熱填料和聚合物基質組成。一些電子器件例如5G通信和大規模集成電路等場合不僅要求散熱材料具備高導熱性能，還要求其具有良好的絕緣性能。常...
萬里行|科碩特陶：超長徑比陶瓷管材特色解決方案是如何煉成的
萬里行 | 寧夏星辰：用“三高三低”碳化硅粉體贏得市場
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2021/12/16
