金剛石/銅高導(dǎo)熱復(fù)合材料界面問題解決方法

根據(jù)復(fù)合材料的影響因素，選擇好了基體材料與金剛石顆粒增強(qiáng)相后，界面的設(shè)計(jì)與優(yōu)化是決定復(fù)合材料是否獲得優(yōu)良熱性能的關(guān)鍵因素。金剛石與銅不潤(rùn)濕、不反應(yīng)，直接復(fù)合難以實(shí)現(xiàn)兩者良好的界面結(jié)合，除了高溫高壓法外...

粉體應(yīng)用技術(shù)

2021/12/27

片狀氮化硼填料用不好？表面改性要到位

隨著電子科技的飛速發(fā)展，如今尺寸更小、溫度更高以及速度更快的電子器件需要比以往更強(qiáng)的散熱能力。否則，高溫會(huì)對(duì)電子元器件的穩(wěn)定性、可靠性和壽命產(chǎn)生有害的影響。因此，廠商往往會(huì)在電子產(chǎn)品的散熱源與散熱器之...

粉體應(yīng)用技術(shù)

2021/12/27

特陶應(yīng)用｜反重力鑄造的關(guān)鍵部件--升液管

6000多年前，人類就掌握了鑄造這門金屬熱加工技術(shù)--將金屬熔煉成符合一定要求的液體并澆進(jìn)鑄型里，經(jīng)冷卻凝固、清整處理后得到有預(yù)定形狀、尺寸和性能的鑄件的工藝過程就是鑄造。鑄件的薄壁化是現(xiàn)代鑄造技術(shù)的發(fā)展方...

粉體應(yīng)用技術(shù)

2021/12/24

環(huán)保整些啥：磁性墨水能夠幫助塑料瓶回收

相信你們都知道，生產(chǎn)塑料的原料會(huì)產(chǎn)生大量的碳排放以及造成環(huán)境污染的毒素。如果這些塑料原料在用于包裝后被丟棄，就會(huì)破壞陸地、河流和海洋中的生態(tài)系統(tǒng)，影響人類自己的棲息環(huán)境。為此，對(duì)塑料瓶等包裝材料進(jìn)行回...

粉體應(yīng)用技術(shù)

2021/12/22

?封裝材料｜金剛石/Cu復(fù)合材料導(dǎo)熱能力雖強(qiáng)，但需要注意的真不少！

電子封裝材料的應(yīng)用需要考慮兩大基本性能要求，首先是高的熱導(dǎo)率（Thermalconductivity，TC，實(shí)現(xiàn)熱量的快速傳遞，保證芯片可以在理想的溫度條件下穩(wěn)定工作；同時(shí)，封裝材料需要具有可調(diào)控的熱膨脹系數(shù)（Coefficient...

粉體應(yīng)用技術(shù)

2021/12/21

高導(dǎo)熱涂層也是一種加強(qiáng)電子器件散熱的絕佳方式

電子設(shè)備及集成電路的縮小化、智能化，元器件密度和功率不斷增加，使得電子設(shè)備的高效散熱成為行業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)。目前，針對(duì)提高電子器件及設(shè)備導(dǎo)熱性能，可以采用導(dǎo)熱硅脂等熱界面材料，以及向基體材料中添加具有高熱...

粉體應(yīng)用技術(shù)

2021/12/20

這款燒結(jié)助劑讓氮化硅陶瓷基板熱導(dǎo)率更勝一籌

氮化硅(Si3N4)具有高強(qiáng)度、高韌性、耐熱沖擊性、耐磨損和耐腐蝕等性能，是一種應(yīng)用廣泛的高性能結(jié)構(gòu)材料，除此之外，Si3N4陶瓷還具有良好的抗氧化性、熱膨脹系數(shù)與SiC等半導(dǎo)體材料接近、電絕緣性好、介電常數(shù)低、無(wú)...

粉體應(yīng)用技術(shù)

2021/12/20

為什么LED封裝需要使用高折射率陶瓷材料?

都說(shuō)LED（半導(dǎo)體發(fā)光二極管）是繼火、白熾燈、熒光燈后人類照明的第四次革命，其發(fā)光效率是白熾燈的10倍，同時(shí)壽命長(zhǎng)達(dá)10000h，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長(zhǎng)、體積小等特點(diǎn)。得益于其各種優(yōu)秀品質(zhì)，LED受到了許多領(lǐng)域的青...

粉體應(yīng)用技術(shù)

2021/12/17