合作了粉體圈，您就合作了整個粉體工業！
3月3日，由粉體圈主辦的“2024年全國導熱粉體材料創新發展論壇（第4屆）”在蘇州王府金科大酒店正式拉開帷幕。值得一提的是，本次會議除了在明天（3月3-4日）安排了干貨滿滿的的報告，還將在今晚20:00-21:00就“導熱、...
在導熱灌封膠體系中，有機聚合物基體與無機填料之間存在較大的密度差，當體系粘度阻力不足以抵抗粉體的重力時，容易出現部分粉料沉降的問題。超細粉體因其表面積大、富含羥基，與粗粉搭配填充進聚合物基體后，能夠與...
熱界面材料（TIM）是如今IC封裝和電?產品散熱必不可少的材料，主要用于填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表?凹凸不平的孔洞，減少熱傳遞的阻抗，提高散熱性。近年來隨著新能源行業、消費電子行業和網絡通訊...
美國能源部(DOE)倡導的“美國制造挑戰計劃”旨在促進美國企業家和創新者、能源部國家實驗室和私營部門之間的合作。最近，DOE電力辦公室設立了價值225萬美元的美國制造碳化硅(SiC)封裝獎，邀請參賽者提出、設計、構建和...
5G時代巨大數據流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時，引起了這些部位電子零部件發熱量的急劇增加，同時電磁雜波污染問題日趨嚴重，無論是使用單一的散熱材料還是吸波材料都...
隨著電子設備功率和集成度提升，系統內部的功率密度越來越高，在設備運行過程中產生大量熱量，因此導熱材料的市場逐漸火爆。而隨著5G通信、毫米波等領域的發展，人們在通過導熱硅橡膠解決散熱問題的同時，發現電子設...
目前已知先進材料領域，有領先企業正在開發甚至已經啟用結合AI深度學習能力的裝置，提升質量控制能力，減少人為的不確定性，最終達成生產力提升。最近，全球領先材料企業heraeus集團分享了其利用AI保障對石英制品質...
2月初，泛能拓（Venator）的新董事會和管理層宣布了一條公司破產重組后的變革性商業計劃——繼關停意大利斯卡爾利諾的8萬噸/a產能后，繼續關停位于德國杜伊斯堡鈦白粉工廠（5萬噸/a）,并合理調整歐洲剩余的13萬噸鈦白...
為促進導熱粉體材料領域的交流與合作，粉體圈平臺將于2024年3月3-5日在蘇州舉辦“2024年全國導熱粉體材料創新發展論壇（第4屆）”。如下是本次會議的日程安排、交通&天氣指南等信息。日程安排3月3日會議報到及圓桌...
步入5G時代，電子元器件和半導體芯片的集成度越來越高，運算速度越來越快，其在高頻工作下所產生的熱量也更多更集中，因此對電子器件的熱管理要求會更加的嚴苛，導熱散熱材料應用也更加必需和廣泛。聚合物導熱復合材...
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2024/03/03
