10:00-22:00  會議報到（酒店大堂）

12:00-13:30

午餐

18:00-20:00

晚餐

20:00-21:00

圓桌論壇·導(dǎo)熱屏蔽復(fù)合材料（二樓金龍廳）

主持人：

吉 純 中國電子材料行業(yè)協(xié)會粉體技術(shù)分會副秘書長、粉體圈副總經(jīng)理

特邀嘉賓：

王東紅 中電科首席專家、33所副總工程師、研究員 中國電子科技集團有限公司

田麗權(quán) 銷售副總經(jīng)理 廣東金戈新材料股份有限公司

07:00-08:00

早餐

●會議開幕　主持人　孫柯 中國電子材料行業(yè)協(xié)會粉體技術(shù)分會秘書長 粉體圈總經(jīng)理

08:30-08:35

參會嘉賓介紹

●技術(shù)交流　主持人：許進  副總經(jīng)理中迪新材料技術(shù)有限公司

時間

報告題目及報告人

08:35-09:00

高導(dǎo)熱復(fù)合材料的研究及產(chǎn)業(yè)化

虞錦洪 研究員、博士生導(dǎo)師 中科院寧波材料技術(shù)與工程研究所

09:00-09:25

導(dǎo)熱粉體的表面改性及其表征技術(shù)

曾小亮 副研究員 中國科學(xué)院深圳先進技術(shù)研究院

09:25-09:50

超分散技術(shù)解決超細粉體在有機硅中團聚分散的研究

田麗權(quán) 銷售副總經(jīng)理 廣東金戈新材料股份有限公司

09:50-10:20         茶歇   參觀展覽

●技術(shù)交流　主持人：嚴法銀 銷售經(jīng)理 漢高（中國）投資有限公司

10:20-10:45

高導(dǎo)熱、低介電氮化硼在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

耿安東 中國區(qū)陶瓷產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)工程師 邁圖高新材料集團

10:45-11:10

高導(dǎo)熱碳化硅粉體制備及應(yīng)用

鄧麗榮 博士 西安科技大學(xué)、西安博爾新材料有限責(zé)任公司

11:10-11:35

導(dǎo)熱粉體粒度粒形檢測方法及影響因素探究

宋文娟 銷售經(jīng)理 丹東百特儀器有限公司

11:35-12:00

金剛石導(dǎo)熱材料的應(yīng)用與前景

秦景霞 技術(shù)負責(zé)人 元素六商貿(mào)（上海）有限公司

12:00-12:10

合 影 留 念

12:10-14:00      午 餐   參觀展覽

●技術(shù)交流 主持人：盧雄威 總經(jīng)理 惠州量子導(dǎo)通新材料有限公司

14:00-14:25

大功率芯片散熱挑戰(zhàn)與解決方案

侯保船 市場部總監(jiān) 佛山華智新材料有限公司

14:25-14:50

導(dǎo)熱粉體-氮化物比表面測試方法探究

高鵬 應(yīng)用工程師 北京精微高博科學(xué)技術(shù)有限公司

14:50-15:15

熱界面材料行業(yè)的發(fā)現(xiàn)對導(dǎo)熱粉體需求的影響

萬煒濤 博士、總經(jīng)理  深圳德邦界面材料有限公司

15:15-15:45          茶歇   參觀展覽

15:45-16:10

液相機械剝離法制備導(dǎo)熱、導(dǎo)電功能粉體分散液

張經(jīng)緯 教授、博士生導(dǎo)師 河南大學(xué)

16:10-16:35

熱界面材料用碳基填料的開發(fā)

韓飛 博士、副教授  湖南大學(xué)

16:35-17:00

高導(dǎo)熱氮化硅粉體的生產(chǎn)與應(yīng)用

洪若瑜 教授、博導(dǎo)、閩江學(xué)者特聘教授 福州大學(xué)

17:00-17:25

電磁防護材料的制備及應(yīng)用

王東紅 中電科首席專家、33所副總工程師、研究員 中國電子科技集團有限公司

18:30- 20:30   答謝晚宴

08:45- 12:00 

虎丘交流考察學(xué)習(xí)（截止報名時間為3月4日12：00）