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粉體圈組織的“出國團”活動再度來襲！去年結束的10月“日本‘粉體+先進陶瓷’產業9天學習考察之旅”可謂是順利成行，滿載而歸。這次，我們將目光瞄準了三年一屆的“2024年德國慕尼黑陶瓷工業展覽會（Ceramitec）”！作為以...
1月23日，輝能科技（ProLogiumTechnology）位于臺灣桃園市，號稱全球首個千兆級固態陶瓷電池“陶科”工廠落成揭牌。據該公司新聞稿稱，該工廠的計劃產能高達2GWh，準備為多達26000輛電動汽車供應電池，標志著全球電池...
自從在2020年推出球形氧化鎂導熱填料，日本電化（Denka）在新型導熱填料的開發和商業化上不遺余力，目前仍然是行業發展的領頭羊和風向標。如今這家知名材料企業的導熱粉體陣容和開發現狀如何呢？1、球形氧化鋁DAM級...
隨著微電子集成技術和組裝技術的快速發展，電子元器件和邏輯電路的體積越來越小，而工作頻率急劇增加，半導體的環境溫度向高溫方向變化，為保證電子元器件長時間可靠地正常工作，及時散熱能力就成為其使用壽命長短的...
今年于5月8日-10日，萬眾矚目的日本“高性能材料周”首站將在大阪國際展覽中心舉辦！在這個由ReedExhibitionsJapanLtd主辦的高性能材料展會上，將匯集先進陶瓷、金屬、功能薄膜、塑料、纖維素和碳纖維復合材料等高性能...
在現代電子元器件中，有相當一部分功率轉化為熱的形式，耗散生熱嚴重威脅電子設備的運行可靠性。更令人擔憂的是，隨著后摩爾時代的到來，電子元器件的封裝技術由傳統的二維封裝向2.5維或更高級的三維封裝方向發展，...
最近，一家以色列創新公司RayTechniques開始向潛在客戶免費提供其開發的納米金剛石樣品，特別之處在于其制備納米金剛石的方法與眾不同——即利用激光束照射含有炭黑的多組分碳氫化合物介質進行合成。納米金剛石由于其...
導熱膠泥、硅脂、膠墊和灌封膠等導熱材料、器件被用于填充或連接電子元器件和散熱器，除了提高熱傳導效率，還提高設備的防塵、防潮性能，固定和保護電子元件的同時也具備優秀的絕緣性。總的來說，導熱材料在電子設備...
1月19日，三星電機宣布開發出具有16V（伏）級高壓特性的多層陶瓷電容MLCC產品，它們包括0603尺寸（寬0.6mm，高0.3mm），100nF（納法拉）容量和1608尺寸（寬1.6mm，高0.8mm），4.7uF（微法拉）容量的兩種規格。（左）...
1月22日，博拉炭黑（BirlaCarbon）宣布將在印度和泰國進行大幅擴產，把炭黑產能擴大240kMT（kMT為千公噸，即24萬噸）以上。據悉，博拉炭黑宣布將在印度安得拉邦的尼亞杜佩特和泰國羅勇建立兩個新的炭黑生產基地，每...
萬里行|科碩特陶：超長徑比陶瓷管材特色解決方案是如何煉成的
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2024/02/01
