10月31日，浙商創投發布消息，其獨家投資的漢京半導體材料有限公司（漢京半導體）完成數千萬元天使輪融資，本輪資金將主要用于半導體設備用碳化硅制品的研發投入和設備采購等。

半導體行業應用碳化硅制品需要滿足高純度（標準往往在5N以上）、高密度（無氣孔）的苛刻要求，CVD涂層工藝可為制品帶來高質量的表面；超清潔工藝可保障材料純度；還有電阻率的調整，最終使制品應用于包括RTP（快速熱處理）、外延、蝕刻、離子注入等。

不同種類碳化硅制品典型參數對照（來源：semiconductoronline）

據介紹，漢京半導體于今年6月成立，從事碳化硅燒結、CVD涂層、精加工業務，其自主研發的半導體設備用碳化硅制品在客戶端已正式通過客戶測試認證。截至10月，漢京半導體已初步建成了以SiC Tube、SiC Boat、SiC Cap、SiC Fin、SiC Ring（管、舟、帽、翅片、環）為主體的產品線，下一步將繼續加大研發力度，滿足半導體行業需求。

浙商創投北方區合伙人劉思維表示，目前浙商創投正在持續布局IC產業鏈。IC產業鏈在我國發展空間巨大。半導體用碳化硅是IC制造領域必不可少的關鍵環節，但該領域長期被歐美巨頭壟斷。漢京半導體作為我國該領域的領軍企業，肩負打破海外壟斷的重要使命，公司運用自身豐富的技術經驗，積極發展自主碳化硅產品。我們對公司團隊充滿信心，期待漢京半導體能乘風而上，加速國產半導體用碳化硅的發展。

參考來源：浙商創投

粉體圈 整理

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