11月24日，露笑科技股份有限公司公告，擬募集資金不超過29.4億元，用于第三代功率半導體（碳化硅）產業園項目、大尺寸碳化硅襯底片研發中心項目及補充流動資金。
露笑科技去年公告中曾強調，車規級導電型碳化硅襯底片開發目前是世界級難題，是真正卡脖子的技術，需要全行業的人沉下心來、深耕細作。導電型碳化硅襯底生長碳化硅外延并制備同質外延片，則可制成肖特基二極管、MOSFET等功率器件，應用于新能源汽車、軌道交通以及大功率傳輸變電等，市場規模巨大。
當天的另一份公告披露，合肥露笑半導體材料有限公司近日與東莞市天域半導體科技有限公司簽訂《戰略合作協議》，雙方約定雙方約定，在滿足產業化生產技術要求的同等條件下，東莞天域將優先選用合肥露笑半導體生產的6英寸碳化硅導電襯底，2022年、2023年、2024年合肥露笑半導體需為東莞天域預留產能不少于15萬片，具體數量視實際情況以年度購銷合同形式另行約定。
天域從事碳化硅 (SiC) 外延業務，是中國第一家獲得汽車質量認證(IATF 16949)的碳化硅半導體材料供應鏈企業，其與露笑科技的合作一定程度可以反映出汽車市場對碳化硅半導體需求的走強。
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作者：粉體圈
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