不久前，位于美國(guó)伊利諾伊州的先進(jìn)材料企業(yè)AKHAN半導(dǎo)體公司開發(fā)出首個(gè)300毫米金剛石襯底，這尤其被航空航天、電信、軍事和國(guó)防以及消費(fèi)電子等先進(jìn)行業(yè)視為未來(lái)芯片更優(yōu)解決方案成為可能。

金剛石單晶是無(wú)與倫比的極限材料，是各種優(yōu)異性能的集大成者，因此一直以來(lái)都是晶體材料中最受關(guān)注的材料之一。由于其固有的屬性，金剛石被證明是最佳的半導(dǎo)體材料，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)硅材料的能力，因此被業(yè)界譽(yù)為“終極半導(dǎo)體”材料，近年來(lái)大尺寸CVD金剛石單晶的高速生長(zhǎng)成為金剛石領(lǐng)域新的研究熱點(diǎn)。

金剛石的導(dǎo)熱能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了目前電子產(chǎn)品中使用的材料（比銅好5倍，比硅好22倍）。與現(xiàn)有技術(shù)相比，它還具有用少量材料隔離大電壓的獨(dú)特能力。在隔離10000V時(shí)，所需的硅是金剛石量的50倍。這些特性使金剛石成為理想的半導(dǎo)體。

“2021年半導(dǎo)體芯片短缺已經(jīng)被充分證明，更好性能的半導(dǎo)體芯片就更稀缺?！惫径聲?huì)董事長(zhǎng)Tom Lacey稱。金剛石可以提高電子產(chǎn)品的動(dòng)力處理、熱管理和耐用性，“Akhan的300毫米金剛石晶圓作為基礎(chǔ)模塊，將可以獲得更強(qiáng)大的冷卻和耐用性。從武器系統(tǒng)到宇宙飛船，世界上最復(fù)雜的設(shè)備和技術(shù)都要求半導(dǎo)體芯片性能指數(shù)級(jí)提升”， 創(chuàng)始人Adam Khan說(shuō)，“現(xiàn)在我們已經(jīng)證明了在300毫米晶圓上制造這一理想材料的能力，制造商將可以使用最佳的芯片材料，使其最終產(chǎn)品更有效地執(zhí)行?！?/span>

編譯 YUXI