不久前，位于美國伊利諾伊州的先進材料企業AKHAN半導體公司開發出首個300毫米金剛石襯底，這尤其被航空航天、電信、軍事和國防以及消費電子等先進行業視為未來芯片更優解決方案成為可能。
金剛石單晶是無與倫比的極限材料，是各種優異性能的集大成者，因此一直以來都是晶體材料中最受關注的材料之一。由于其固有的屬性，金剛石被證明是最佳的半導體材料，遠遠超過行業標準硅材料的能力，因此被業界譽為“終極半導體”材料，近年來大尺寸CVD金剛石單晶的高速生長成為金剛石領域新的研究熱點。
金剛石的導熱能力遠遠超過了目前電子產品中使用的材料（比銅好5倍，比硅好22倍）。與現有技術相比，它還具有用少量材料隔離大電壓的獨特能力。在隔離10000V時，所需的硅是金剛石量的50倍。這些特性使金剛石成為理想的半導體。
“2021年半導體芯片短缺已經被充分證明，更好性能的半導體芯片就更稀缺。”公司董事會董事長Tom Lacey稱。金剛石可以提高電子產品的動力處理、熱管理和耐用性，“Akhan的300毫米金剛石晶圓作為基礎模塊，將可以獲得更強大的冷卻和耐用性。從武器系統到宇宙飛船，世界上最復雜的設備和技術都要求半導體芯片性能指數級提升”， 創始人Adam Khan說，“現在我們已經證明了在300毫米晶圓上制造這一理想材料的能力，制造商將可以使用最佳的芯片材料，使其最終產品更有效地執行。”
編譯 YUXI
作者：粉體圈
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