近年來，隨著半導體制造裝備在加工尺度、精度和速度等指標上的不斷提升，對于核心結構零部件的要求也不斷提高。國外高端裝備制造廠商在核心裝備中已廣泛采用具有更高結構穩定性、熱穩定性、低密度、高精度的陶瓷材料替代金屬用于關鍵核心結構零部件的制造。此外，隨著5G，物聯網、大數據、人工智能以及汽車電子等新技術和新產品的應用，以及疫情下的“宅經濟”帶來的電子信息產品需求，將帶來龐大的半導體裝備市場需求，根據SEMI預測，2021年全球半導體設備的市場規模在700億美元以上，并保持增長趨勢，我國作為半導體裝備的重要市場，預估市場份額將達200億美元。陶瓷結構件作為高端半導體裝備制造的核心結構零部件，也正隨著技術的更替變得越來越重要。

碳化硅材料具有極高的彈性模量、導熱系數和較低的熱膨脹系數，不易產生彎曲應力變形和熱應變，并且具有極佳的可拋光性，可以通過機械加工至優良的鏡面，因此采用碳化硅作為光刻機等半導體制造關鍵裝備用精密結構件材料具有極大的優勢。碳化硅陶瓷是一種理想的高性能結構材料，在半導體制造裝備領域也得到了“重用”，但將其應用于制備具有“大、厚、空、薄、輕、精”特點的集成電路關鍵裝備用精密結構件時，卻存在諸多的技術難點和挑戰，比如如何實現中空、閉孔結構，以達到高度輕量化、高模態的目標；如何獲得顯微結構均勻、性能穩定的材料；如何實現大尺寸、復雜形狀結構的陶瓷部件的快速制備等都是產業的“難題”，而產業界的難題也往往是商機的所在之處。

圖：中國建筑材料科學研究總院制備的高精密碳化硅結構件

在即將開始的“2021全國碳化物粉體與陶瓷制備技術交流會”(9月16日，廣州保利世貿博覽館6號館)上，粉體圈將邀請中國建材總院陶瓷科學研究院劉海林教授為我們分享題為“精密碳化硅陶瓷在半導體制造裝備領域中的應用”的報告，屆時劉教授將對“我國高端裝備對陶瓷部件的需求，我國精密碳化硅陶瓷部件制造技術，碳化硅陶瓷部件在關鍵裝備的配套應用，以及我國碳化硅陶瓷未來重點發展方向”這幾個內容進行講解，對內容感興趣或想跟劉教授交流一下其他相關技術的，歡迎來到CAC2021廣州先進陶瓷展現場廣州保利世貿博覽館6號館一起聊聊（下圖掃碼報名）。會議客服小林17328213296。

報告人簡介：

劉海林，中國建材總院陶瓷科學研究院，教授級高級工程師，主要從事碳化硅陶瓷及其復合材料的研發，在大尺寸、復雜形狀碳化硅凈尺寸成型技術、鋁基碳化硅材料制備、SiC陶瓷基復合材料、高純CVDSiC材料、陶瓷3D打印成型技術等領域開展系統的研究。

編輯：粉體圈