國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）今(18)日公布最新一季全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告中指出，新冠疫情帶動(dòng)電子設(shè)備需求激增，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正往連續(xù)三年創(chuàng)下晶圓廠設(shè)備支出新高的罕見(jiàn)紀(jì)錄邁進(jìn)，繼2020年增長(zhǎng)16%，今年及2022年也預(yù)估分別有15.5%及12%的漲幅。

三年預(yù)測(cè)期間內(nèi)，全球晶圓廠每年將增加約100億美元的設(shè)備支出，最終將于第三年攀至800億美元大關(guān)。在全球協(xié)力合作遏止疫情持續(xù)蔓延之際，通訊、運(yùn)算、醫(yī)療及在線(xiàn)服務(wù)等產(chǎn)業(yè)受惠最大，而電子裝置作為其骨干，需求出現(xiàn)爆炸性的成長(zhǎng)，上述產(chǎn)業(yè)也正是這波設(shè)備支出來(lái)源的最大宗。

據(jù)悉，2021年和2022年大部分晶圓廠投資集中于晶圓代工和存儲(chǔ)器部門(mén)。在大幅投資推動(dòng)下，晶圓代工支出預(yù)計(jì)2021年將增長(zhǎng)23%，達(dá)320億美元，并在2022年持平；整體存儲(chǔ)器支出2021年有個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)，達(dá)280億美元，同年DRAM將超過(guò)NAND快閃存儲(chǔ)器，接著2022年將在DRAM和3D NAND投資推波助瀾之下，出現(xiàn)26%的顯著成長(zhǎng)。

功率和MPU微處理器芯片預(yù)測(cè)期內(nèi)也將看到出色的支出增長(zhǎng)，前者在功率半導(dǎo)體元件強(qiáng)勁需求拉動(dòng)下，相關(guān)投資于2021年和2022年分別將有46%和26%的成長(zhǎng)；后者則隨著微處理器投資攀升，預(yù)估2022年將增長(zhǎng)40%，進(jìn)一步助長(zhǎng)這波漲勢(shì)。

SEMI全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告涵蓋1374家廠房和生產(chǎn)線(xiàn)， 2021年或之后將開(kāi)始量產(chǎn)（建成可能性高至低項(xiàng)目不等）的廠房及生產(chǎn)線(xiàn)也包含在內(nèi)。

來(lái)源：ctimes