目前，半導體正逐漸在物聯網和未來交通移動等領域扮演著日益重要的角色，而被稱為“晶圓”的圓形硅芯片是半導體制造的第一步，雖然只有指甲蓋大小，卻在汽車中發揮著“大腦”的作用，負責處理傳感器收集的信息并觸發進一步動作，例如以光速向安全氣囊發出訊號并啟動等。

可以說，車規級芯片幾乎推動著現代汽車技術的變革——2019 年的 CES 上，博世就曾形容汽車行業對芯片的需求是“數以億計”，2020 年，全球汽車上的芯片搭載量已達到了25 億顆。面對全球車用芯片搶單潮，博世集團旗下全數位、高度互聯的德勒斯登（Dresden）晶圓廠日前宣布，將投入首批硅晶圓全自動化產線，為交通移動解決方案及改善道路安全提供車用芯片，計劃于今年（2021）年底前正式開始生產，為其下半年正式生產營運奠定基礎。

博世芯片生產將全程互聯化及高度自動化

博世集團董事會成員Harald Kroeger進一步表示，目前博世已在德勒斯登晶圓廠投資約10億歐元，于今年1月順利展開首批晶圓的處理制程，亦獲德國聯邦經濟事務暨能源部注資，將致力于滿足半導體應用領域持續成長的市場需求，計劃于2021年6月正式開幕。

如今，博世正利用這批耗時6周、共經歷了250道全自動化制程來制造功率半導體，并用于純電動和混合動力車中DC-DC轉換器等領域，已將微米（μm）等級的微結構沉積于晶圓上，投入原型于電子元件中進行安裝和測試。未來可望克服從晶圓到最終半導體芯片成品，約耗時10周以上的700道程序，自2021年3月起生產首批高復雜度的集成電路。

據悉，博世德勒斯登晶圓廠的核心技術已直接鎖定為制造直徑300mm晶圓，其厚度僅60μm，比人類的頭發還細。但因為每片晶圓可產生31000個芯片，比起傳統150~200mm晶圓，300mm晶圓技術將使博世進一步提升其經濟規模，和半導體制造的競爭優勢；全自動化生產和機器設備之間的實時資料交換，則會大幅提升德勒斯登晶圓廠的生產效率。Kroeger說：“博世德勒斯登晶圓廠將為自動化、數字化和互聯化工廠樹立全新典范。”

來源：ctimes