近來，國內碳化硅半導體項目熱度不斷升高，不僅各路資本和廠商紛紛布局進場，并且已入局者依然快馬加鞭不斷加碼。8月9日，露笑科技宣布，擬在合肥市長豐縣投資建設碳化硅半導體產業園，目前已與當地政府簽訂框架協議。
浙江諸暨項目采用碳化硅升華法長晶工藝及SiC襯底加工工藝，引進具有國際先進水平的6英寸導電晶體生長爐、4英寸高純半絕緣晶體生長爐等設備，購置多線切割機、拋光機等國產設備，建成后形成年產8.8萬片碳化硅襯底片的生產能力。從今年2月公告將在浙江諸暨設立子公司，再到7月底碳化硅襯底產業化項目正式開工，露笑科技的項目推進速度已然不慢。
據此次披露信息顯示，安徽合肥項目包括但不限于碳化硅等第三代半導體的研發及產業化項目，包括碳化硅晶體生長、襯底制作、外延生長等的研發生產，項目投資總規模預計100億元。該項目不僅投資規模更大，建設內容也拓展到外延部分，幾乎打通了碳化硅半導體器件的全部環節。
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作者：粉體圈
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