據浙江嘉興地方消息，總投資52.5億元，一期投資17.5億元，計劃建設2條IGBT芯片生產線，5條IGBT模塊封裝測試生產線，年產200萬件IGBT功率器件的“賽晶亞太IGBT功率半導體項目”正加緊施工，預計今年12月投產。
IGBT外部封裝以陶瓷為主，比如采用平板壓接式封裝陶瓷模塊，這種結構的優點是能夠雙面散熱，清除了焊接熱疲勞，提高了可靠性，在大功率領域應用上有明顯優勢，缺點是每個部件必須有很好的一致性，因此對工藝的要求極高。
備注：
2019年初，賽晶集團啟動IGBT研發及生產項目，成立賽晶亞太負責IGBT模塊制造工作。2019年7月16日，賽晶亞太IGBT功率半導體項目正式落地嘉善。2020年6月，賽晶亞太IGBT大功率半導體項目開工。
粉體圈 整理
作者：粉體圈
總閱讀量：2859供應信息
采購需求
粉體圈首頁
