加速AMB陶瓷基板擴張，富樂德功率半導體技術中心掛牌浙江東臺

發布時間 | 2020-07-27 14:15 分類 | 行業要聞點擊量 | 3881

氮化硅氮化鋁

導讀：7月18日，江蘇富樂德科技公司功率半導體科技中國總部在浙江東臺高新區設立，富樂德功率半導體技術中心掛牌成立，意在加速AMB（活性金屬釬焊）氮化硅、氮化鋁陶瓷基板業務擴張。

7月18日，江蘇富樂德科技公司功率半導體科技中國總部在浙江東臺高新區設立，富樂德功率半導體技術中心掛牌成立，意在加速AMB（活性金屬釬焊）氮化硅、氮化鋁陶瓷基板業務擴張。

AMB半導體功率模塊具有更高的可靠性、更強的力學性能、更好的絕緣性能和與芯片良好匹配的熱膨脹系數，廣泛應用于電動汽車、風力發電、5G基站等對性能要求苛刻的電力電子及大功率電子模塊上。

江蘇富樂德半導體科技有限公司總經理張恩榮表示，公司投資1.5億元人民幣，在2019年10月20日建立了國內第一條能夠大規模生產AMB氮化硅、氮化鋁覆銅陶瓷載板的生產線，截至今年6月已累計為全球51家功率半導體器件生產廠商提供了近10萬枚的各類AMB覆銅陶瓷載板，將逐步建成年產240萬片AMB載板的生產線。

此前，富樂德集團在東臺成立江蘇富樂德半導體科技有限公司并投資年產量1200萬枚半導體功率模塊覆銅陶瓷基板項目一期工程在2018年7月19日正式投產。集團表示二期、三期工程都將在東臺有序開工建設，今后的量產技術也都將放在東臺總部。

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