1994年4月1日，當“巴黎統籌委員會”（簡稱“巴統”）正式宣告解散后，于1995年9月包括“巴統”17國在內的28個國家在荷蘭瓦森納召開高管會議。后又在美國的操縱下，1996年7月，以西方國家為主的33個國家在奧地利維也納簽署了《瓦森納協定》（簡稱“瓦協”），自此一份對中國發展具有深層次影響的多國協定開始實行。

在“瓦協”之外的中國

“瓦協”全稱為《關于常規武器和兩用物品及技術出口控制的瓦納森協定》，目前共有包括美國、日本、英國、俄羅斯等40個成員國，旨在通過成員國間的信息通報制度，提高常規武器和雙用途物品及技術轉讓的透明度，以達到對常規武器和雙用途物品及相關技術轉讓的監督和控制。和“巴統”一樣，協定包含兩份控制清單，涵蓋先進材料、材料處理、電子器件、計算機、電信與信息安全、傳感與激光、導航與航空電子儀器、船舶與還是設備、推進系統等九大類；另一份是軍品清單，涵蓋了各類武器彈藥、設備及作戰平臺等共22類，中國就在被禁運國家之列。

盡管“瓦協”規定成員國自行決定是否發放敏感產品和技術的出口許可證，在自愿基礎上可向其他成員國通報有關信息，但實際上受到美國控制，如捷克擬向中國出口“無源雷達設備”時，美方便向捷克施壓，迫使捷克停止交易，由此可見協定有著明顯的集團性質和針對發展中國家的特點?！巴邊f”大大阻礙了中國加入全球生產體系，嚴重影響著我國與協定內的成員國之間開展高技術國際合作，導致我國在高技術領域如航空航天、信息生物、軍事等難以追上發達國家的頂尖水平，幾乎受制于美國。

在“瓦協”之內的半導體

半導體材料在生產生活中的應用可以極大地提高生產效率，降低生產成本，其存在于我們生活的每一處，在通信、家電、工業制造、航空航天、國防都有應用，甚至在醫學上心臟早搏病人使用的小型觸動儀也是半導體做的。而在“瓦協”去年底新一輪的修訂中，卻增加了兩條關于半導體領域的出口管制內容，主要涉及光刻軟件和12寸晶圓技術。

其中光刻工藝是半導體制造中最為核心的工藝步驟之一，計算光刻技術可以讓半導體制造商模擬真實電路模型，糾正晶圓制造過程中出現的偏差，主要用于解決半導體制造過程中的納米級掩膜修復、芯片設計/制造缺陷檢測與矯正等難題。管制具體可以用一個例子說明，2015年英特爾、三星能買到ASML（全球最大半導體設備制造商之一）10NM最新光刻機，而我國企業在2015年只能買到ASML在2010年已經生產了的32NM光刻機。

ASML光刻機

對于12寸晶圓技術，“瓦協”增加了關于切割、研磨、拋光等方面技術的管制內容，而硅片平整度是硅片拋光質量的一個重要指標，該參數也是拋光過程中比較難于優化的一個參數。此外，國外高端半導體設備的價格對于我國規模相對較小的企業來說是難以承受的價格；而大企業為了追趕先進技術，往往需要花費投入比成員國企業高好幾倍的研發經費。在“瓦協”影響下，我國的半導體行業可以說是舉步維艱。

晶圓半導體

逆襲雖遲但總會到來

在半導體這個領域，中國要發展崛起，挑戰的是西方數百年累計的工業體系，但我國人才輩出，實現這一理想值得期待。高新技術和高端設備被壟斷，為國產替代帶來更大發展空間，半導體光刻膠、大硅片加工設備、研磨設備、減薄設備等也將迎來政府資金扶持發展。目前為快速布建5G基礎建設，存儲芯片、服務器、數據中心的需求持續強勁價格也隨之高漲，拉動了半導體設備需求，給國內半導體材料和設備企業帶來無可限量的上升空間。據公開信息報道，推測半導體行業也將得到大基金投資從而增強半導體發展信心，特別是對于晶圓廠、設備、材料等重資產行業。毫無疑問，被限制之下肯定會對半導體行業的研發和生產造成不利的影響，但同樣也意味著被逼迫自我創造和創新，是挑戰也是機遇。畢竟因為“瓦協”框架，歐洲不讓用伽利略系統中國就研發出北斗導航，美國限制黑鷹直升機中國就出了“直20”，中國半導體產業逆襲的一天總會到來。

粉體圈 作者：九月