2月17日，江蘇徐州高新區(qū)舉行重點(diǎn)項(xiàng)目現(xiàn)場、網(wǎng)上視頻簽約儀式，其中包括總投資約3億元的碳化硅功率半導(dǎo)體模塊封測及封裝材料研發(fā)項(xiàng)目，主要從事碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體模塊的封測、研發(fā)生產(chǎn)耐高溫、耐腐蝕的先進(jìn)封裝材料。
據(jù)銅山區(qū)委書記、徐州高新區(qū)黨工委書記王維峰表示，下一步，將加快碳化硅功率半導(dǎo)體模塊封測及封裝材料研發(fā)項(xiàng)目和智能裝備研發(fā)制造基地項(xiàng)目兩個(gè)項(xiàng)目建設(shè)，做到當(dāng)年簽約、當(dāng)年開工、當(dāng)年投產(chǎn)，全面啟動項(xiàng)目建設(shè)加速模式。
來源：徐州國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)
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作者：粉體圈
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