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逾10億碳化硅半導體材料項目落戶杭州灣

發布時間 | 2019-12-17 10:25 分類 | 行業要聞 點擊量 | 3718
碳化硅
導讀:逾10億碳化硅半導體材料項目落戶杭州灣

據寧波日報,12月12日,寧波杭州灣新區與華大半導體有限公司完成寬禁帶半導體材料項目簽約,項目總投資10.5億元。據悉,該項目是浙江首個第三代半導體材料項目,計劃年產8萬片4-6英寸碳化硅襯底及外延片、碳化硅基氮化鎵外延片,產品可廣泛應用于5G通訊、新能源汽車、軌道交通、智能電網等領域。

 

來源:寧波杭州灣新區

華大半導體有限公司是中國電子信息產業集團有限公司(CEC)整合旗下集成電路企業而組建的專業子集團。今年5月底消息,華大半導體增資上海積塔半導體特色工藝生產線項目,該項目項目目標是建設月產能6萬片的8英寸生產線和5萬片12英寸特色工藝生產線,將在國內首家實現65nm 12英寸BCD工藝,建成國內唯一的汽車級IGBT專業產線和國內首家實現6英寸碳化硅量產線。

參考來源:寧波日報

作者:粉體圈

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