10月下旬，世嘉科技公告將投資1.95億元建設5G陶瓷波導濾波器項目，作為國內移動通信設備服務商的世嘉科技當然不會浪費近水樓臺的優勢，而這只是5G全球產業鏈即將燃起的燎原之火中的一點小火花而已。

相比設備總裝，日本企業一項更偏重于把握核心組件優勢。比如在9月初，京瓷與宇部興產簽約5G基站用陶瓷濾波器合資工廠項目，該企業計劃在12月投產，并將于2020年達成量產。

瑞士5G信號塔采用了大量日本企業生產的元器件（圖片來源：路透社）  

氮化鎵GaN

住友電氣將在2020年之前投入200億日元，在山梨縣工廠使基站用天線零部件的產能翻番。在材料上也將采用氮化鎵替代硅，在減少耗電量的同時，支持5G的高頻帶，有助于基站的小型化和成本削減。日本住友電氣是全球最大的GaN晶圓生產商，占據了90%以上的市場份額。據Yole報道，隨著5G市場的到來，GaAs，GaN和SiC器件的市場需求增加，預計到2021年市場規模將分別達到130億美元、6億美元和5.5億美元。

碳化硅SIC

碳化硅半導體領先企業羅姆（Rohm）開發出了用于5G基站電源等的新型產品，可以使電力損失從7％降至3％，降低一半，同時安裝面積也降至不到一半，并將于2020年秋啟動樣品供貨。羅姆從2010年開始量產SiC SBD和MOSFET產品，2012年量產完整的SiC功率模塊，堅定地以碳化硅半導體產品開發作為核心業務。

LC濾波器（MLCC）

村田制作所（Murata）計劃在2至3年內投資100多億日元，以提升多層陶瓷電容MLCC的產能，哪怕目前村田已占有該市場近50%的份額，而MLCC正是用于制備智能手機用LC濾波器的主元件，用于過濾所需的特定頻率信號，或者除去頻率信號產生的噪聲。“5G智能手機市場在未來兩三年內將以每年20%到30%的速度增”，村田相信MLCC市場將會供不應求。

參考來源：日經社專欄

編譯 YUXI