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MIT開發(fā)利用多種材料取代硅的新型柔性半導(dǎo)體技術(shù)

發(fā)布時間 | 2018-10-12 17:03 分類 | 技術(shù)前沿 點(diǎn)擊量 | 3744
導(dǎo)讀:10月9日,據(jù)科技日報轉(zhuǎn)載美國《每日科學(xué)》網(wǎng)站報道,美國麻省理工學(xué)院(MIT)工程師最近開發(fā)出一種新技術(shù),他們用一批特殊材料取代硅,制造出了超薄的半導(dǎo)體薄膜。

10月9日,據(jù)科技日報轉(zhuǎn)載美國《每日科學(xué)》網(wǎng)站報道,美國麻省理工學(xué)院(MIT)工程師最近開發(fā)出一種新技術(shù),他們用一批特殊材料取代硅,制造出了超薄的半導(dǎo)體薄膜。

 

 

 

新技術(shù)為科學(xué)家提供了一種制造柔性電子器件的低成本方案,且得到的電子器件的性能將優(yōu)于現(xiàn)有硅基設(shè)備,有望在未來的智慧城市中“大展拳腳”。

 

MIT的工程師們開發(fā)出一種名為“遠(yuǎn)程外延”的新技術(shù),他們使用一批特殊的材料取代硅,制造出了超薄的半導(dǎo)體薄膜。研究人員稱,這種超薄膜有望通過相互層疊,制造出微型、柔性、多功能設(shè)備,例如可穿戴傳感器、柔性太陽能電池等,甚至在未來,“可以將手機(jī)貼到皮膚上”。

 

為演示新技術(shù),研究人員制造出了由砷化鎵、氮化鎵和氟化鋰材料組成的柔性薄膜。砷化鎵、氮化鎵和氟化鋰材料的性能比硅更好,但迄今為止,用這些材料制造功能性設(shè)備的成本非常高。

 

“我們已開辟出一條新途徑,能用許多不同于硅的材料制造柔性電子設(shè)備。”機(jī)械工程、材料科學(xué)與工程系副教授吉哈丸·金說,“在智慧城市中,小型計算機(jī)將變得無處不在,但這需要由更好材料制成的低功耗、高靈敏度的計算與感知設(shè)備,新研究為獲得這些設(shè)備開辟了道路。”

 

相關(guān)研究發(fā)表于10月8日出版的《自然材料學(xué)》雜志,得到了美國國防部高級研究計劃局、能源部、空軍研究實(shí)驗室、LG電子等的支持。

 

拓展閱讀

正如上述報道中所提到的,從智能手機(jī)到穿戴式傳感器,柔性電子產(chǎn)品越來越普遍地深入每個人的生活。

 

此前科技日報曾報道過,由中國科學(xué)院上海硅酸鹽研究所史迅研究員、陳立東研究員與德國馬普所的Yuri Grin教授等合作,發(fā)現(xiàn)了首個可彎曲的無機(jī)半導(dǎo)體材料——硫化亞銀,并成功開發(fā)制備成薄膜。新材料有望在柔性電子中獲得廣泛應(yīng)用。此項成果4月10日發(fā)表于《自然材料學(xué)》雜志。

 

 

 

針對柔性電子的應(yīng)用,該團(tuán)隊還制備了硫化亞銀薄膜,發(fā)現(xiàn)它具有比塊體材料更大的變形能力。同時還表征了硫化亞銀形變后的電學(xué)性能,發(fā)現(xiàn)數(shù)十、上百次重復(fù)彎曲變形后,它的電性能基本維持不變或變化很小。同時,研究團(tuán)隊也將開啟尋找和發(fā)現(xiàn)其他具有類似金屬力學(xué)性能的半導(dǎo)體材料的研究。

 

小結(jié)

以上由科技日報報道的兩項關(guān)于柔性半導(dǎo)體的研究成果,均發(fā)表于《自然材料學(xué)》。但兩者研究方向不同,前者開發(fā)薄膜制備技術(shù),后者則關(guān)注于材料本身特性。雖然殊途,但愿同歸。

 

參考來源:科技日報

粉體圈 整理 


作者:粉體圈

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