8月25日，安森美半導(dǎo)體公司宣布（onsemi）將以4.15億美元（約合人民幣26.88億元）現(xiàn)金收購(gòu)碳化硅半導(dǎo)體材料供應(yīng)商GTAT。而此前，GTAT的碳化硅晶棒則供應(yīng)給包括onsemi、英飛凌（Infineon）、環(huán)球晶圓（GWC）在內(nèi)的多家碳化硅半導(dǎo)體晶圓和器件企業(yè)。

GTAT的SiC晶棒

2018年6月29日，GTAT在美國(guó)新罕布什爾州哈德森正式開設(shè)了一家碳化硅新工廠。2019年8月，GTAT和GWC簽約，由前者向GWC供應(yīng)大塊碳化硅晶體，而GWC作為晶圓制造巨頭，將利用自身的鉆石線切割加工技術(shù)以擴(kuò)大自己的晶圓產(chǎn)品線；2020年11月，Infineon和GTAT簽署碳化硅（SiC）晶棒供貨協(xié)議，初始期限為五年。透過(guò)這份供貨合約，將進(jìn)一步確保英飛凌在特定領(lǐng)域不斷增長(zhǎng)的需求可得到滿足。

下游收購(gòu)上游是保證原材料供應(yīng)的意圖，正如安森美總裁兼首席執(zhí)行官所說(shuō)：“該交易反映了我們對(duì)碳化硅方案進(jìn)行有意義投資的信心和明確承諾，以支持創(chuàng)造智能電源和感知技術(shù)，幫助建立一個(gè)可持續(xù)的未來(lái)。”onsemi計(jì)劃投資于擴(kuò)大GTAT的研發(fā)工作，以推進(jìn)150毫米和200毫米SiC晶體生長(zhǎng)技術(shù)，同時(shí)還投資于更廣泛的SiC供應(yīng)鏈，包括晶圓廠產(chǎn)能和封裝。該交易已獲onsemi和GTAT董事會(huì)的一致批準(zhǔn)，預(yù)計(jì)將在2022年上半年完成。

編譯 YUXI