4月10日，Coherent（高意）宣布，公司基于《芯片與科學法案》（CHIPS and Science Act，下稱CHIPS法案）獲得1500萬美元的資金資助，用于加速下一代寬帶隙和超寬帶隙半導體（包括碳化硅和單晶金剛石）的商業化。
據悉，CHIPS法案是美國國會眾議院于2022年7月28日正式通過，并在同年8月9日由拜登最終簽署成為美國法律的法案。該法案提出對美本土芯片產業提供高達542億美元的巨額財政補貼，同時推進國防部發展微電子領域，將在未來五年為微電子提供20億美元資金，推動建立全國性的原型設計網絡，實現半導體技術從實驗室到晶圓廠的過渡。
此次，作為寬禁帶半導體的商業飛躍中心（CLAWS，為美國國防部建立）的成員，Coherent（高意）從CHIPS法案中獲得1500萬美元的資金，用于加速下一代寬禁帶和超寬帶隙半導體的商業化，即碳化硅和單晶金剛石。
Coherent表示，除了美國國防部對高壓、大功率應用和系統（包括混合動力電動汽車（HEV）、多種電動飛機（MEA）組件、定向能技術、海軍艦船動力系統和全電動艦船）的需求外，人工智能、加密貨幣挖礦和區塊鏈應用程序對數據和計算密集型工作負載的需求也激增，功耗正在迅速增長，碳化硅電力電子設備因能源效率方面的潛力而越來越受到認可。而單晶金剛石則有望超越碳化硅的性能，并通過量子計算、量子加密和量子傳感大大擴展應用領域。
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作者：粉體圈
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