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村田制作所于2024年9月19日宣布，已開發出尺寸為016008M（0.16x0.08x0.08mm）的多層陶瓷電容器，并稱之為“世界上最小的MLCC”。016008M尺寸多層陶瓷電容器（來源：村田制作所）近年來，隨著電子設備變得更加精密和小...
2024年9月9日，據環球新聞報報道，SINTX作為先進陶瓷企業收到美國專利和商標局(UPTO)通知，其利用氮化硅涂層對鋯增鋁（ZTA）陶瓷進行表面改性的專利技術獲得通過，通過利用氮化硅的生物相容性，改進植入物性能。這一...
日本知名材料企業信越化學工業株式會社宣布，已成功開發出用于氮化鎵（GaN）半導體的300毫米（12英寸）QST?基板，并已開始提供樣品。這一突破性進展將大幅提高客戶生產效率，有望加速新一代半導體在6G通信和數據中心...
8月29日，全球發行期刊“InternationalJournalofExtremeManufacturing”（極限制造）在線發表了由天津大學機械工程學院先進材料與高性能制造團隊的最新成果——氮化鋁、氮化硅陶瓷半導體設備耗材高精度加工基礎與應用研...
9月3日，中國五礦集團有限公司的王炯輝科研團隊經過多年研發，通過物理化學提純、低溫高溫連續提純、超高真空提純，多種技術組合的梯次提純，將石墨純度從95%提升到99.99995%以上，成功開發出質量穩定、成本具有顯著...
8月20日，Silicon（硅）期刊發表了可以用于不銹鋼耐腐蝕的新型金屬陶瓷復合涂層開發成果，研究人員以聚碳硅烷（PCS）為分散劑，把研磨的Al/SiC金屬陶瓷粉末作為填料，經過氣氛加熱處理后得到涂層，可有效降低不銹鋼...
據交大新聞網早前消息，西安交通大學王宏興教授團隊采用自主研發技術，成功實現2英寸異質外延單晶金剛石自支撐襯底的量產，這對于半導體器件全面提升性能，為國內半導體產業前沿領先原材料供給和技術發展提供了重要...
最近，日本特殊陶業（Niterra）與日本大學理工學部共同開發出小型、功能強大的可實現世界最高級聲壓輸出的超聲波發射器，相比傳統產品，更有利于在飛行器上使用?！白鳛樾⌒汀⒌凸牡陌l射器，它為空中超聲波的實用化...
三菱材料公司于8月21日宣布，已經開發出一種用于半導體先進封裝工藝中放置半導體芯片的載體基板。這種方形硅基板具有高平坦度和低表面粗糙度，尺寸最大可達600mm。圓形基板和方形基板的對比在將多個半導體芯片（如芯...
2024年8月20日，北海道大學宣布，該校與東北大學、加州大學的聯合研究團隊成功實現了下一代蓄電池“水系鋅離子電池”的高能量化和高輸出化。研究背景目前，廣泛使用的鋰離子電池因其使用稀有金屬，資源枯竭可能導致供...
萬里行丨匯富納米：引領氣相納米材料智造
萬里行|銀科新材：深刻理解制備機理，打造領先金屬粉體開發平臺
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2024/09/25
