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三菱材料公司于8月21日宣布，已經開發出一種用于半導體先進封裝工藝中放置半導體芯片的載體基板。這種方形硅基板具有高平坦度和低表面粗糙度，尺寸最大可達600mm。圓形基板和方形基板的對比在將多個半導體芯片（如芯...
2024年8月20日，北海道大學宣布，該校與東北大學、加州大學的聯合研究團隊成功實現了下一代蓄電池“水系鋅離子電池”的高能量化和高輸出化。研究背景目前，廣泛使用的鋰離子電池因其使用稀有金屬，資源枯竭可能導致供...
最近，深圳理工大學講席教授丁峰與北京大學教授彭海琳合作，成功制備出4英寸超平整單晶六方氮化硼晶圓的成果以“Ultraflatsingle-crystalhexagonalboronnitrideforwafer-scaleintegrationofa2D-compatiblehigh-κmetal...
名古屋大學（名大）于8月8日宣布，開發了一種通用的合成方法，該方法通過將界面活性劑與金屬離子共同析出，將其作為固體晶體用于鑄模，從而成功合成了10種“非晶納米片”，如鎵、鋁、銦、鈰等。該成果由名大未來材料與...
8月14日，弗勞恩霍夫應用固體物理研究所（FraunhoferIAF）宣布在半導體材料領域取得了突破性進展——他們成功利用MOCVD（Metal-OrganicChemicalVaporDeposition，金屬有機化學氣相沉積）工藝制造和表征了一種全新的半...
7月31日，俄羅斯科研團隊一項在純水中以冷燒結（ColdSinteringProcess，CSP）方式制備多孔氧化鋁陶瓷的成果發表在陶瓷“ceramics”期刊，研究人員采用CSP法以γ-Al(OH)3粉末為原料，在380-450℃和220MPa的壓力下，在30分...
8月6日，Resonac（力森諾科）宣布首次把人工智能（AI）技術與材料開發常用的“第一性原理計算”相結合的新型模擬技術NNP引入CMP漿料對半導體晶圓拋光，保持計算結果高精度的前提下，速度提升10萬倍以上。而這項技術能...
7月31日，NatureEnergy（自然能源）期刊發表了中科院青島生物能源與過程研究所（青島能源所）最新成果，該所固態能源系統技術中心崔光磊研究員科研團隊開創性設計出均質化正極材料，顛覆了全固態鋰電池復合正極的范...
7月25日，北科大、北工大和香港大學等高校的聯合科研團隊在科學（science）期刊發表成果，通過一種在陶瓷中連續產生位錯的策略，從而提供了一種增強陶瓷拉伸延展性的方法。論文地址：DOI:10.1126/science.adp0559La2...
名古屋大學于2024年7月16日宣布，該大學未來材料與系統研究所的研究團隊成功開發出一種氧化物、氧化石墨烯、氮化硼等二維材料（納米片）的高速大面積成膜法——通過將墨水滴到水面上并轉移到基板上，能夠在大約1分鐘內...
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2024/08/23
