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電子漿料是一種由固體粉末和有機溶劑均勻混合的膏狀物,作為集冶金、化工、電子技術于一身的高技術電子功能材料,被視為部件封裝、電極和互連的關鍵材料,主要用于制造集成電路、電阻器、電容器、導體油墨、太陽能電...
當我們想描述一項技術或原料很關鍵時,常常會用到“卡脖子”來形容,而“稀土”就是一種可以說卡了全世界脖子的戰略資源。決定全球電子行業命運的重要金屬——稀土稀土非土,而是化學元素周期表上第III族的鈧、釔以及鑭系...
一、中間相瀝青基碳纖維(MPCF)簡介MPCF以易石墨化材料中間相瀝青為前驅體,經紡絲、氧化、碳化、石墨化等一系列工藝加工而成。由碳元素組成的片層大分子沿纖維軸取向排列,纖維呈高度石墨化狀態,在宏觀上表現出高...
從上世紀五六十年代開始,無機纖維材料就開始應用于各個領域,主要代表就是天然石棉。不過石棉這玩意我們都知道它有致癌的風險,于是它理所當然地被逐漸淘汰掉了。那么取代它的材料有什么呢?主要就是碳纖維、氧化鋁...
金屬材料在某些條件下,會呈現出異常好的延伸性,這種現象稱為超塑性。超塑性成型即利用金屬材料的超塑性,對板料進行加工以獲得各種所需形狀零件,材料主要有鋁合金、鎂合金、低碳鋼、不銹鋼及高溫合金等。例如,與...
近幾年來,半導體產業發展越來越火熱,與第一代、第二代半導體材料(Si、CaAs)不同,第三代半導體材料(SiC、GaN等)具有高頻、高效、高功率、耐高壓、抗輻射等諸多優勢特性,主要應用在5G、新能源車、充電樁、光伏...
先進陶瓷是制造業近年來最受關注的領域之一,作為一類新興材料其相關產品憑借著多項優異特性在社會中發揮著重要的作用。其中,“氮化硅(Si3N4)”因具有高抗彎強度、高斷裂韌性、良好的蠕變性、高硬度和高耐磨性等優...
自動駕駛作為一項極可能會改變未來交通及出行方式的革命性技術,行業熱度一直高漲,并連續幾年以來不斷登上Gartner技術成熟度曲線最高點。國內外各院校、研究機構都投入了大量人力、物力,各大車企、科技公司也紛紛...
在半導體工藝中,封裝是最重要的環節之一,其中“引線鍵合”則是用來實現芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個工序中有一種工具是必不可少的,就是陶瓷劈刀。陶瓷劈刀的工作過程陶瓷劈刀(Ceramicbondingtool),又...
石英(SiO?)材料咋一看和玻璃很像,但比較特別的是一般的玻璃是由許多成分(如石英砂、硼砂、硼酸、重晶石、碳酸鋇、石灰石、長石、純堿等)所構成,而石英只含有SiO?成分,其微觀結構是一種由二氧化硅四面結構體結...
萬里行|科碩特陶:超長徑比陶瓷管材特色解決方案是如何煉成的
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