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2月28日，為應對需求增加，全球最大印刷電路板企業(yè)日本揖斐電株式會社(Ibiden)宣布發(fā)行7年期700億日元（合33億元人民幣）的可轉換公司債券（ConvertibleBonds，CB），用于建設高性能半導體封裝基板工廠以擴大產能。I...
總結最近20年全球鋁產業(yè)發(fā)展趨勢，以冶金級氧化鋁和4A沸石為主的生產路線不斷加速向非冶金（煅燒氧化鋁、氫氧化鋁、3A沸石等）方向偏移，內在邏輯包括環(huán)保和科技兩個方向的升級，也包括企業(yè)對提升產品附加值的源動力...
2月29日，全球MLCC領先企業(yè)村田制作所（murata）宣布推出全球首個用于廢氣處理的陶瓷催化劑材料。這種陶瓷催化劑不含貴金屬，并且可處理高濃度高溫廢氣，內部推廣試用獲得減少化石燃料消耗高達53.0%的記錄。應用范圍...
3月3日，由粉體圈主辦的“2024年全國導熱粉體材料創(chuàng)新發(fā)展論壇（第4屆）”在蘇州王府金科大酒店正式拉開帷幕。值得一提的是，本次會議除了在明天（3月3-4日）安排了干貨滿滿的的報告，還將在今晚20:00-21:00就“導熱、...
在導熱灌封膠體系中，有機聚合物基體與無機填料之間存在較大的密度差，當體系粘度阻力不足以抵抗粉體的重力時，容易出現(xiàn)部分粉料沉降的問題。超細粉體因其表面積大、富含羥基，與粗粉搭配填充進聚合物基體后，能夠與...
熱界面材料（TIM）是如今IC封裝和電?產品散熱必不可少的材料，主要用于填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表?凹凸不平的孔洞，減少熱傳遞的阻抗，提高散熱性。近年來隨著新能源行業(yè)、消費電子行業(yè)和網絡通訊...
美國能源部(DOE)倡導的“美國制造挑戰(zhàn)計劃”旨在促進美國企業(yè)家和創(chuàng)新者、能源部國家實驗室和私營部門之間的合作。最近，DOE電力辦公室設立了價值225萬美元的美國制造碳化硅(SiC)封裝獎，邀請參賽者提出、設計、構建和...
5G時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時，引起了這些部位電子零部件發(fā)熱量的急劇增加，同時電磁雜波污染問題日趨嚴重，無論是使用單一的散熱材料還是吸波材料都...
隨著電子設備功率和集成度提升，系統(tǒng)內部的功率密度越來越高，在設備運行過程中產生大量熱量，因此導熱材料的市場逐漸火爆。而隨著5G通信、毫米波等領域的發(fā)展，人們在通過導熱硅橡膠解決散熱問題的同時，發(fā)現(xiàn)電子設...
目前已知先進材料領域，有領先企業(yè)正在開發(fā)甚至已經啟用結合AI深度學習能力的裝置，提升質量控制能力，減少人為的不確定性，最終達成生產力提升。最近，全球領先材料企業(yè)heraeus集團分享了其利用AI保障對石英制品質...
萬里行|科碩特陶：超長徑比陶瓷管材特色解決方案是如何煉成的
萬里行 | 寧夏星辰：用“三高三低”碳化硅粉體贏得市場
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2024/03/07