2022年12月30日，湖南株洲市舉行項目集中開竣工儀式。其中，竣工項目包括湖南德智新材料有限公司半導體用碳化硅蝕刻環項目。據株洲日報報道，該項目總占地面積約60畝，總投資約2.5億元，項目投產后年產值約15000萬元，目前部分設備已調試生產。
碳化硅蝕刻環是半導體材料在等離子刻蝕環節中的關鍵耗材，高制程工藝由于離子能量大，對蝕刻環的要求也更高，碳化硅蝕刻環是半導體材料在等離子刻蝕環節中的關鍵耗材，壽命和穩定性遠超傳統的石英蝕刻環，在半導體芯片產業鏈上是一種不可或缺的重要材料。
等離子刻蝕
湖南德智新材料有限公司是一家專業從事碳化硅納米鏡面涂層及陶瓷基復合材料研發，生產和銷售的高新技術企業，致力于高制程半導體生產關鍵耗材的生產，擁有國內領先的技術、設備和高水平研發團隊，是國內頭部的SiC涂層石墨基座、SiC蝕刻環供應商。
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