12月6日，浙江晶盛機電股份有限公司（晶盛機電）在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，目前公司已成功生長出行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅晶體，并建設了6英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環(huán)節(jié)的研發(fā)實驗線，實驗線產(chǎn)品已通過下游部分客戶驗證。

去年7月，晶盛機電在投資者關(guān)系平臺宣稱已成功生長出6英寸碳化硅晶體。目前國際先進廠商已研發(fā)出8英寸襯底產(chǎn)品。國內(nèi)目前實現(xiàn)量產(chǎn)主要為4英寸，6英寸產(chǎn)能尚處于起步階段。為提高生產(chǎn)效率并降低成本，大尺寸是碳化硅襯底制備技術(shù)的重要發(fā)展方向，在8英寸碳化硅晶片尚未實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的情況下，6英寸碳化硅晶片將成為市場主流產(chǎn)品。在下游市場需求快速增長和技術(shù)進步的驅(qū)動下，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展期。

晶盛機電表示，公司目前在材料端的目前主要布局了4個主要的材料，包括藍寶石、碳化硅、石英坩堝和金剛線。藍寶石材料方面，公司大尺寸藍寶石晶體生長工藝和技術(shù)已達到國際領(lǐng)先水平，是掌握核心技術(shù)及規(guī)模優(yōu)勢的龍頭企業(yè)。在石英坩堝業(yè)務這塊，公司高品質(zhì)大尺寸石英坩堝在規(guī)模和技術(shù)水平上均達到了行業(yè)領(lǐng)先水平，在半導體和光伏領(lǐng)域取得了較高的市場份額。公司將持續(xù)加強技術(shù)創(chuàng)新和工藝積累，實現(xiàn)大尺寸碳化硅晶體生長和加工技術(shù)的自主可控，進一步提升公司在第三代半導體材料端的競爭力。

粉體圈 整理

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