ST將于意大利興建整合式碳化硅基板制造廠，預計2023年投產

發布時間 | 2022-10-08 17:08 分類 | 行業要聞點擊量 | 808

碳化硅

導讀：據外媒報道，在碳化硅領域享有領導地位的意法半導體（STMicroelectronics；ST）將于意大利興建一座整合式碳化硅（Silicon Carbide；SiC）基板制造廠，以支援意法半導體客戶對汽車及工業用碳化硅...

據外媒報道，在碳化硅領域享有領導地位的意法半導體（STMicroelectronics；ST）將于意大利興建一座整合式碳化硅（Silicon Carbide；SiC）基板制造廠，以支援意法半導體客戶對汽車及工業用碳化硅元件與日俱增的需求，協助其邁向電氣化并追求更高效率。新廠預計2023年開始投產，讓碳化硅基板的供應能在對內采購及業者供貨間達到平衡。

這座碳化硅基板廠將設立在意法半導體位于意大利卡塔尼亞（Catania）的一處廠址，鄰近該公司既有的碳化硅元件制造廠，未來將成為歐洲首座6寸碳化硅基板的量產基地，整合生產流程中所有程序。意法半導體已誓言未來下一步將開發8寸晶圓，強化專注于寬能隙半導體業，以突破200億美元營收的目標。

碳化硅基板

據悉，目前意法半導體先進的量產碳化硅產品STPOWER SiC系由位于卡塔尼亞及新加坡宏茂橋的晶圓廠進行生產。封裝測試等后端制程則在中國深圳及摩洛哥的布斯庫拉（Bouskoura）完成。這次的碳化硅基板廠投資案，就是以上述專業技術為基礎，對意法半導體于2024年之前達到40%基板來自內部采購的目標來說，無疑是一重大里程碑。

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