據(jù)外媒報道，在碳化硅領(lǐng)域享有領(lǐng)導(dǎo)地位的意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics；ST）將于意大利興建一座整合式碳化硅（Silicon Carbide；SiC）基板制造廠，以支援意法半導(dǎo)體客戶對汽車及工業(yè)用碳化硅元件與日俱增的需求，協(xié)助其邁向電氣化并追求更高效率。新廠預(yù)計2023年開始投產(chǎn)，讓碳化硅基板的供應(yīng)能在對內(nèi)采購及業(yè)者供貨間達到平衡。

這座碳化硅基板廠將設(shè)立在意法半導(dǎo)體位于意大利卡塔尼亞（Catania）的一處廠址，鄰近該公司既有的碳化硅元件制造廠，未來將成為歐洲首座6寸碳化硅基板的量產(chǎn)基地，整合生產(chǎn)流程中所有程序。意法半導(dǎo)體已誓言未來下一步將開發(fā)8寸晶圓，強化專注于寬能隙半導(dǎo)體業(yè)，以突破200億美元營收的目標(biāo)。

據(jù)悉，目前意法半導(dǎo)體先進的量產(chǎn)碳化硅產(chǎn)品STPOWER SiC系由位于卡塔尼亞及新加坡宏茂橋的晶圓廠進行生產(chǎn)。封裝測試等后端制程則在中國深圳及摩洛哥的布斯庫拉（Bouskoura）完成。這次的碳化硅基板廠投資案，就是以上述專業(yè)技術(shù)為基礎(chǔ)，對意法半導(dǎo)體于2024年之前達到40%基板來自內(nèi)部采購的目標(biāo)來說，無疑是一重大里程碑。

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