近日，合肥世紀金芯半導體有限公司年產3萬片6英寸碳化硅單晶襯底項目投產儀式在合肥市高新區集成電路產業園隆重舉行，該項目的順利投產，標志著公司產業鏈源頭自主可控能力升級，公司產業化進程邁入新篇章。據悉，世紀金芯產品目前已實現對下游客戶批量交付。
投產啟動儀式現場
據悉，該項目是世紀金光聯合合肥市、高新區、合肥產投集團共同打造碳化硅功率半導體全產業鏈的一期項目，是碳化硅產業鏈的核心環節之一，該項目的順利投產，可有效緩解國內大直徑導電型碳化硅單晶襯底供應緊缺的局面，對于下游芯片降低成本將起到積極作用，對提升碳化硅產業上、下游廠商的綜合競爭能力有很大的促進意義。該項目總投資4.05億元，占地面積7200平方米，歷時11個月實現由工程建設進入生產運營，充分彰顯了“合肥決心”、“金芯速度”。該項目的投產是公司發展道路上的又一個里程碑，對合肥發展新能源產業將起到一定的推動作用，也是合肥市政府聚焦集成電路產業布局上取得的又一重大成果。
該項目的順利投產預示著世紀金芯全產業鏈的成功啟航，未來“世紀金芯”將繼續與合肥攜手合作，在碳化硅領域深耕細作，在保持自身持續發展的同時，承擔更多的社會責任，為國家、為股東創造更大的社會效益和經濟效益！
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作者：粉體圈
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