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鴻海竹科6英寸廠產(chǎn)碳化硅元件正進行車規(guī)認證，預計明年量產(chǎn)

發(fā)布時間 | 2022-09-19 17:21 分類 | 企業(yè)動態(tài) 點擊量 | 558
論壇 碳化硅
導讀：9月19日據(jù)報道，鴻海集團半導體布局再邁大步，旗下竹科6英寸廠已經(jīng)生產(chǎn)出第一顆碳化硅（SiC）元件，初期應用以工業(yè)產(chǎn)品為主，目前正在進行車規(guī)認證，預計明年大量生產(chǎn)。鴻海預告，相關半導體布...

9月19日據(jù)報道，鴻海集團半導體布局再邁大步，旗下竹科6英寸廠已經(jīng)生產(chǎn)出第一顆碳化硅（SiC）元件，初期應用以工業(yè)產(chǎn)品為主，目前正在進行車規(guī)認證，預計明年大量生產(chǎn)。鴻海預告，相關半導體布局重大突破將會在10月18日的“鴻海科技日”展示成果。

上周鴻海董事長劉揚偉在“NExT Forum”主題論壇上表示，科技業(yè)過去幾年面臨半導體芯片短缺問題，這讓鴻海集團戰(zhàn)略伙伴與客戶面臨前所未見的風險，確保半導體供應鏈安全，成為鴻海與電動車客戶重要的需求。

據(jù)悉，鴻海車載充電器碳化硅預計2023年量產(chǎn)，車用微處理器（MCU）2024年投片，自駕光達（LiDAR）則預計2024年量產(chǎn)，自有車用小IC也會涵蓋90%規(guī)格。


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作者：粉體圈

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