9月14日，東尼半導體獲2.8億增資，2021年度非公開發(fā)行募投項目“年產(chǎn)12萬片碳化硅半導體材料”預計將于2023年11月達產(chǎn)。碳化硅業(yè)務尚處于送樣驗證階段，公司將積極推進，加快進程，但該項目技術要求高、迭代快，受研發(fā)進度、下游驗證周期、設備安裝調試等多方面因素影響，存在不確定性，不排除項目延期的可能性。目前公司正處于送樣階段，下游客戶主要為東莞天域。
東尼電子進一步介紹道，公司碳化硅項目研發(fā)團隊來自臺灣，最初主要由兩位臺灣的博士牽頭，曾任職于臺灣中央研究院物理研究所，長期致力于材料科學與晶體技術研究，擅長晶體材料生長與精密切磨拋加工，具有二十余年的產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)導入經(jīng)驗。曾赴日本學習碳化硅襯底制造技術，在晶體材料領域具有深厚功底。公司積極吸納行業(yè)先進人才，團隊人員具備豐富的晶體生長實踐經(jīng)驗。
東尼電子指出，目前公司在研項目主要包括消費電子領域的LCP材料，新能源汽車領域的鋁塑膜、線路板，光伏領域的鎢絲金剛線，半導體領域的碳化硅半導體材料等。截至2022年6月30日，公司累計取得專利61項（其中發(fā)明專利7項、實用新型54項）。隨著研發(fā)項目的不斷量產(chǎn)與應用領域的不斷拓展，將持續(xù)提升公司核心競爭力和銷售規(guī)模。
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作者：粉體圈
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