日本丸和株式會社（MARUWA）大概是先進陶瓷企業中最神秘最低調的一個，維基百科給出的說明竟然就只是：日本的陶瓷公司。雖然我們很難看到關于丸和的報道，但它的產品卻總在產業前沿陣地發光發亮，令人難以忽視。

電子元器件

LED模塊中的陶瓷綜合技術

MARUWA目前將業務分為陶瓷、電子元器件、石英玻璃、LED照明四塊，但對于從陶瓷器生產進入精密陶瓷領域的丸和來說，支撐它的其實還是陶瓷材料技術和陶瓷制造技術，并最終體現在以現代電子與陶瓷技術融合開發的陶瓷基板、GPS天線、功率電感器等明星產品中。

以下，按材料分類展示部分丸和產品，以便相關材料制品企業了解

1、氧化鋁

多種應用的氧化鋁基板

加工基板之厚膜金屬化基板和多層基板（HTCC）

陶瓷密封端子

陶瓷閥

丸和對氧化鋁基板的加工能力包括上釉、激光切割打孔、多層、金屬化、沖壓、表面拋光等，按應用可分為貼片電阻基板、HIC基板、薄膜電路基板、散熱基板、LED封裝基板、釉面基板等。

2、氮化硅

氮化硅基板的彎曲強度比氮化鋁高2倍，熱導率比氧化鋁高3倍，熱膨脹系數又接近于硅，適用于散熱和電子電力線路板。

3、碳化硅

丸和實現了6N高純和98%以上密度的碳化硅陶瓷制備，這使得其碳化硅陶瓷產品可應用于眾多高端場景，比如：制備化合物半導體的夾具，加熱元件、加熱器蓋板、光學保護膜、電極等。

4、鋯鋁復合陶瓷

氧化鋁氧化鋯復合陶瓷基板的優勢包括其彎曲強度優于氮化鋁，熱導率優于氧化鋁，并且反射率比氧化鋁更高。用于散熱或LED封裝，無疑為下游提供了更多差異化選項。

5、氮化鋁

近球形高純氮化鋁粉體

氮化鋁陶瓷制品

氮化鋁因其高導熱性和高耐腐蝕性，可用于半導體制造設備的加熱器、靜電吸盤、基座、夾環、蓋板等，尤其在半導體制造設備和醫療領域（如MRI等醫療設備的零件），熱壓燒結氮化鋁陶瓷可勝任最嚴苛的要求。

多種應用的氮化鋁基板

氮化鋁多層封裝基板（HTCC）

氮化鋁基板的特長在于高導熱和接近硅的膨脹系數，有比氧化鋁基板更好的機械性能和對熔融金屬的耐腐蝕性，從而實現了對大型硅芯片和熱循環的高可靠性。經過丸和的激光加工、層壓、金屬化、沖壓、表面拋光等加工處理，可廣泛用于傳感器封裝、表面貼裝封裝、MEMS封裝、光通信封裝、LED封裝等。

6、介質陶瓷（電子與陶瓷技術結合）

左：同軸諧振器（TEM 模式） 右：介電諧振器（TE、TM 模式）

左：天線模塊 右：壓控振蕩器 (VCO)/帶通濾波器 (BPF)

EMI濾波器

陶瓷電容

7、磁性材料

左：鐵氧體 右：磁片

其他……

小結

位于愛知縣的丸和研發中心

最早可追溯自江戶時代（十九世紀初）的丸和，起初只是陶藝公司，在上世紀60年代進軍當時處于高度成長且急速并需求持續擴大的電子零件市場（面向通信機用特殊瓷器，固定電阻器用用陶瓷），并逐步將產品拓展到陶瓷基板、微波介質陶瓷、多層陶瓷電容等。與其他跨國集團不同的是，雖然丸和在全球設立了許多海外公司，但多數只從事進出口貿易及相關配套業務，偶有涉及簡單加工（代工），生產基地基本全部都在日本本土。

正如本文開頭所說的，神秘而保守。但這絲毫不影響丸和對市場的敏銳和業務拓展的果毅——丸和目前正在建設一個新的信息和通信相關工廠，預計2023年4月建成；計劃新建汽車相關工廠，預計2023年6月建成；還有一家與半導體制造設備相關的工廠，預計2024年完成。雖然只是公司行為，但以上何嘗又不是先進陶瓷產業發展的方向指引呢！

粉體圈 啟東

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