炬光科技：預制金錫氮化鋁（AlN）陶瓷熱沉已進入小批量供應階段

發布時間 | 2022-07-18 11:44 分類 | 行業要聞點擊量 | 1224

導讀：?近日，炬光科技股份有限公司發布投資者關系活動記錄表顯示，公司的預制金錫陶瓷熱沉產品已進入小批量生產供應階段，與日本廠商相比，公司供應的預制金錫氮化鋁（AlN）陶瓷熱沉整體來講有相似的...

近日，炬光科技股份有限公司發布投資者關系活動記錄表顯示，公司的預制金錫陶瓷熱沉產品已進入小批量生產供應階段，與日本廠商相比，公司供應的預制金錫氮化鋁（AlN）陶瓷熱沉整體來講有相似的性能和質量表現，局部性能指標會有優勢，尤其在與客戶應用的匹配程度上。

預制金錫AIN陶瓷熱沉

熱沉（heat sink ）是指它的溫度不隨傳遞到它的熱能的大小變化而變化，它可以是大氣、大地等物體。工業上是指微型散熱片，用來冷卻電子芯片的裝置。而預制金錫薄膜熱沉材料是保證光電子器件長期可靠使用的關鍵。與傳統銦、錫鉛、錫鉍等鍵合材料相比，金錫鍵合貼片的器件在耐用性、抗氧化能力和抗熱疲勞能力上有更優異的表現。金錫除了主要應用于光電芯片的貼片封裝之外，用于器件外殼封裝時可顯著提高密封性，用于光學元件封裝時可避免傳統膠工藝在溫度影響下發生的位置變化現象，大大增強光學元件的封裝對位精度。

炬光科技預制金錫AIN陶瓷熱沉具備低熱阻、低應力等特點，可以滿足1-30W芯片功率的可靠使用，可滿足高功率半導體激光芯片鍵合的需求，可廣泛應用于光纖激光器泵浦源制造和光通信、高功率LED封裝等工業制造領域。

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