日前，哈工大研究團隊利用六方氮化硼（BN）和銀納米線為填料，制備出環氧樹脂基高導熱復合材料，該成果發表于“聚合物和納米復合材料”期刊。

論文地址：https://doi.org/10.3390/polym13244417

BN/AgNWs/環氧樹脂復合材料的制備

本次研究以環氧樹脂為基體，通過調節復合填料中AgNWs的含量，可知BN/agnws/EP復合材料的導熱系數隨著AgNWs含量的增加而增大。由于BN具有極高的熱導率，所以將AgNWs作為混合填料加入BN中，以BN為“點”，以AgNWs為“橋”，連接BN填料，在EP基板之間構建導熱網絡。

BN和AgNWs填料經過表面處理，以提高填料與基體之間的相容性。因此，復合填料配比的變化對復合材料的彎曲強度影響不大。隨著AgNWs含量的增加，復合材料的低頻介電常數降低了0.38，介電損耗變化不大。這是因為AgNWs限制了EP鏈段的運動，導致EP交聯度逐漸增加。但AgNWs的含量并不高，因此對復合材料的介電常數和介電損耗影響不大。隨著AgNWs含量的增加，復合材料的體積電阻率增加了179.2%，復合材料的絕緣性能得到改善。這是由于AgNWs及其氧化的Ag2O的高導電性。

一般來說，AgNWs與BN質量比為4/300的復合填料可以使復合材料具有更好的性能。

編譯 YUXI

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