百度百科的更新肯定是趕不上杜邦（Dupont）公司的變化，而即便趕上了，也很難對這家企業的業務清晰界定，但好在這一切依然有跡可循。

2021年11月2日，杜邦宣布同意以52億美元巨資收購主打覆銅板業務的羅杰斯（Rogers），預計順利的話今年上半年就能完成交易。而就在7月，杜邦剛剛完成23億美元收購萊爾德高性能材料（Laird Performance Materials），使其成為自家電子工業部門的一部分，即本文主角。兩次收購前后緊湊，并且同在電子材料產業鏈上緊密結合，從中不難看出這正是杜邦發力的方向之一。引用杜邦執行主席兼首席執行官Ed Breen的原話是，“在我們最近收購萊爾德高性能材料的基礎上，對羅杰斯的收購進一步鞏固我們作為行業領先電子解決方案供應商的地位。”

打開某東或某寶搜索導熱墊、導熱膠等，一定會在首頁面看到萊爾德的產品；電子產品論壇里發燒友們為了給主板芯片降溫的各種測評，萊爾德的產品解決方案也總是被拿來各種對比。話不多說，本文就從萊爾德的熱界面材料開始介紹。

填縫劑

顧名思義，填縫劑是用于填充發熱和散熱表面之間的“大間隙”的一類熱界面材料。通常，一個間隙填料可以覆蓋應用中的多個熱源，其重要標準是不會在系統內產生太大壓力。由于有機硅具備表面潤濕性、高熱穩定性等特性，通常被用于填縫劑基料，其中填充氮化硼（BN）、氧化鋁（Al₂O₃）、氧化鋅ZnO等無機導熱粉體材料，總體保證低總熱阻、高導熱率和低接觸電阻性能。但新趨勢則不再使用有機硅基料，避免放氣和污染。填縫劑應用廣泛，包括汽車ADAS、汽車照明、信息娛樂和動力總成、無人機/衛星、游戲系統、儀器儀表、筆記本電腦/平板電腦、便攜式設備、路由器、智能家居設備、測試和測量設備以及無線基礎設施等。

液體填縫劑通過在兩個組件之間流動來填充熱組件和散熱器之間的間隙，并確保它們之間沒有空氣或空隙。它可以被視為固體填縫劑的補充，通過特定的點膠設備可以自動點膠到組件上。

相變材料

相變材料用于增強熱組件和散熱器等熱解決方案之間的熱傳遞，使其在較低溫度下運行從而提高速度并延長使用壽命。用于包括消費電子、電信/數據通信、汽車電子、工業電子、醫療和軍事/航空航天等諸多行業最苛刻的應用領域。最早的相變材料通常在50℃–60℃熔化為液態，如今大多數已經不會如此，而是在50℃–70℃軟化，從而也不易泵出，可靠性大大提升。

導熱墊

導熱油脂及導熱絕緣體

導熱印刷電路板

導熱PCB的核心是陶瓷導熱預浸料，滿足高導熱的同時保持良好的附著力和電壓擊穿性能，用于電源、DC-DC 轉換器、LED 和鎮流器照明、汽車、電器、商業和工業電機驅動器以及軍事和航空航天應用。

導熱膠帶和粘合劑

如果覺得上述導熱解決方案太普通，沒關系，接下來具體介紹幾款萊爾德推出的創新導熱材料產品。

無硅導熱填縫劑

Tflex SF10是萊爾德填縫劑產品組合中的一種創新型高性能熱材料，導熱能力高達10W/mK，具有出色的偏轉特性，不會使電路板和組件承受過大壓力。其顯著特點是無硅（減少滲油和污染）、無玻璃纖維（減少熱阻，與熱源貼合緊密），可以使其對電路板及組件的應力傷害降到最低。（天津工廠有產）

CoolZorb-Ultra系列是一種更高性能的無硅混合吸收器/熱管理材料，具有 11.5W/mK的超高熱導率，旨在用作熱源之間的傳統熱界面材料，例如高電源IC 和散熱器或其他熱傳遞設備或金屬機箱，它還可以抑制不需要的能量耦合、共振或表面電流，從而導致板級EMI問題。無硅配方適用于對有機硅敏感的應用領域。

Tflex HP34是一種特殊的填縫劑產品，含規則排列石墨材料，導熱率為34W/mK，柔軟且撓曲（彎曲）性好。同樣無硅配方。（天津工廠有產）

熱相變材料

Tpcm 7000是萊爾德高性能TIM產品系列中的最新產品,導熱率為7.5W/mK，旨在增強電子產品中最嚴苛的熱挑戰的冷卻, 在50℃–70℃之間軟化，初始焊盤厚度可以減少至薄至35μm的粘合層，可在150℃下可靠工作。其采用了特種聚合物基體從而具備出色的抗泵出性能。（天津工廠有產）

粉體圈 啟東

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