近日，合金和化合物期刊（Journal of Alloys and Compounds）收錄了來自天津大學一篇“鋰基介質陶瓷的寬溫穩定性研究”成果，這種具有優異寬溫穩定性的介質材料，不僅可用于5G毫米波器件，還具有應用于6G無線通信器件設計開發的潛力。論文地址：https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2021.161436

天線作為無線通信系統的核心部件，可以實現饋線電信號與無線信道中電磁信號的相互轉換。微波介質陶瓷作為微帶天線的基片，其介電性能將直接決定微帶天線的性能。有鑒于此，考慮到溫度變化對天線性能的影響，論文第一作者，天津大學微電子學院電子科學與技術專業的戰宇對介質基板的溫度穩定性進行了研究，將Li₂Mg₃Ti_0.92(Zn_1/3Nb_2/3) _0.08O₆(LMTZN)引入Li₂TiO₃系統在滿足超低損耗的同時，成功制備出了具有寬溫穩定性的介質材料。這種新材料有望保證相關太赫茲介質器件在-40℃到120℃溫度區間性能穩定，大幅減少外界溫度變化給設施帶來的影響，從而克服全覆蓋網絡建設所伴隨的物理環境差異難題，使6G使用者的網絡體驗不因基材性能的變化而受到影響。

隨著6G超寬帶介質傳輸技術的發展和對超寬帶微波傳輸的要求，6G微波通信技術的發展對保證毫米波全覆蓋的要求越來越高。為太赫茲頻段開發的先進超高性能鋰介質陶瓷基片具有重量輕、性能穩定、成本低、損耗低等優點，有望在6G時代的無線通信系統建設中得到廣泛應用。

這也是其自主項目“基于高性能鋰基介質陶瓷的太赫茲陣列天線集成技術研究”的成果之一，目前該項目已順利通過第十七屆“挑戰杯”全國大學生課外學術科技作品大賽網上評審，進入全國總決賽最后一輪。戰宇說，“我將致力于更‘穩定’的介電陶瓷的研究，并在后續研究中進一步開發相關的太赫茲元件，以推動6G在中國的發展，”

參考來源：天津大學

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