球形硅微粉又稱球形石英粉，是指顆粒個體呈球形，主要成分為二氧化硅的無定形石英粉體材料，由于具備填充量高、流動性好、熱膨脹系數小、應力小、介電性能優異等特點，被廣泛應用于大規模集成電路封裝中覆銅板以及環氧塑封料填料、航空航天、精細化工和日用化妝品等高新技術領域。據統計，目前環氧模塑料和覆銅板用球形二氧化硅全球年需求量超過10萬噸，其中覆銅板用球形二氧化硅約占1萬噸。

隨著全球電子信息產業的快速發展，現在很多攜帶式電子設備都在朝“薄、輕、小”發展，因此也對芯片的封裝性能等做出了更高的要求。為順應以上發展趨勢，球形硅微粉也在朝著粒徑小、性能優異的方向發展。目前，微米球形硅微粉（1~100μm）已無法很好地滿足產業現有的要求，而亞微米球形硅微粉（0.1~1.0μm）憑借粒徑小、粒度分布適當、純度高、表面光滑顆粒間無團聚等優點，能更好地提高填料在半導體封裝中的填充量和流動性，逐漸取代了前者成為新的產業焦點。

不過要發展亞微米級二氧化硅粉體，前提就是開發出工藝簡單、操作方便、可控性強的亞微米級球形二氧化硅微粉制備方法。目前，球形或類球形二氧化硅制備方法主要包括物理法和化學法，物理法包括機械研磨法、火焰成球法、高溫熔融噴射法、等離子體法；化學法主要是氣相法、液相法（溶膠-凝膠法、沉淀法、微乳液法）等。到底它們都有些什么優勢，更適合運用在哪些場合呢？答案就在7月09~11日于廣東東莞舉辦的“2021年全國二氧化硅材料技術創新與高端應用交流會”上。屆時，來自玉林師范學院的萬軍喜博士將發表題為《高純球形亞微米級二氧化硅的制備與應用》的報告，感興趣的話就不要錯過了噢！

報告人 萬軍喜博士

粉體圈會務組