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即將漲價——臺灣Tong Hsing電子宣布陶瓷基板供不應求

發布時間 | 2021-04-29 10:35 分類 | 行業要聞 點擊量 | 1207
氮化鋁
導讀:響應汽車和工廠照明應用的強勁需求,將在今年第二季度晚些時候提高陶瓷基板的報價。同欣電子表示,由于自2020年第四季度以來對加工汽車CIS模塊和LED前照燈的需求已顯著反彈,同興已保持了陶瓷基...

響應汽車和工廠照明應用的強勁需求,將在今年第二季度晚些時候提高陶瓷基板的報價。同欣電子表示,由于自2020年第四季度以來對加工汽車CIS模塊和LED前照燈的需求已顯著反彈,同興已保持了陶瓷基板的全部產能利用率,而溫室植物照明和其他新應用對此類基板的需求也強勁。

DBC(直接覆銅)薄膜陶瓷電路板(同欣電子)

Heinz Ru表示,受到對射頻和大容量電源模塊需求顯著增長的支持,并且汽車CIS包裝業務正獲得比其手機CIS服務更強勁的增長勢頭,同興將在其2021年的大部分資本支出上用于擴大其在臺灣北部新竹工廠的汽車CIS包裝的產能,同時還將繼續投資于陶瓷基板和RF模塊的產能擴張。

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到陶瓷基片表面上的特殊工藝板,廣泛應用于消費電子、通信等領域。隨著電子信息行業的快速發展,市場對陶瓷基板的需求快速爆發,尤其氮化鋁陶瓷基板等高性能產品供不應求。

封測行業也有消息稱,目前陶瓷基板等IC封裝關鍵元件市場供不應求。并且從年初起,三環集團宣布陶瓷基板漲價至少15%,一是由于消費市場的需求持續增加,而有限的產能無法彌補市場短缺。二是陶瓷基板由于自身的特殊性——材料選擇、生產流程和周期顯著長于傳統PCB板。因此“供需不均”、“好板難做”造就了“一片難求”的景象。

粉體圈 整理


作者:粉體圈

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