雖然在部分應用場合，未做精密拋光的基板材料表面質量已經可以滿足使用要求，但對于部分應用需求而言，可能會需要基板材料具有更加光滑、平整的表面，下文我們來一起看看，更加光滑平整的基板的應用意義。

對于線厚度為1mil( 0.0254mm )的(薄膜電路應用)及5mil的（厚膜電路應用）的布線需求，未做精密拋光的的基板基本可以滿足應用要求，但如果在這些基板上走上更細的線條，將出現較差的圖案清晰度，將影響電流流動或降低電路性能。

經過精密拋光的基底材料可以得到圖案更精細的線條，這有利于更密集的電路設計的能力，有利于設計精細間距、高密度互連的電路。控制基板的凸度（平整度）也極大地改善了照片掩模圖案到基底表面的轉移，從而允許更精細的線條和空間。

拋光可以讓我們得到更薄的金屬化層：拋光減少了基板表面的峰跟谷的振幅，從而可以使用非常薄的金屬化層，更薄的電阻層增加了材料的片電阻，這允許了在使用薄膜技術形成更高的電阻值--特別是在使用蛇形圖案時。

得到更好的上下表面平行度：研磨和拋光基板可改善上下表面之間的平行度（厚度公差）。這樣做的好處是當基板被金屬化和圖案化時，可以更嚴格地控制基板的電容和電感。由于電容和電感是決定阻抗的主要因素，提高了并行性，可以提高射頻和微波電路的可預測性和性能。

更的光學性能：制造的光學器件的本質要求其表面的平滑度和平面度超出微電子技術的一般要求。拋光和超拋光是獲得高反射或透射表面的唯一方法，為了獲得最佳性能光學器件，必須將表面打磨平整到波長的一小部分。

參考來源：Centerline Technologies

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