雖然在部分應(yīng)用場(chǎng)合，未做精密拋光的基板材料表面質(zhì)量已經(jīng)可以滿足使用要求，但對(duì)于部分應(yīng)用需求而言，可能會(huì)需要基板材料具有更加光滑、平整的表面，下文我們來(lái)一起看看，更加光滑平整的基板的應(yīng)用意義。

對(duì)于線厚度為1mil( 0.0254mm )的(薄膜電路應(yīng)用)及5mil的（厚膜電路應(yīng)用）的布線需求，未做精密拋光的的基板基本可以滿足應(yīng)用要求，但如果在這些基板上走上更細(xì)的線條，將出現(xiàn)較差的圖案清晰度，將影響電流流動(dòng)或降低電路性能。

經(jīng)過(guò)精密拋光的基底材料可以得到圖案更精細(xì)的線條，這有利于更密集的電路設(shè)計(jì)的能力，有利于設(shè)計(jì)精細(xì)間距、高密度互連的電路。控制基板的凸度（平整度）也極大地改善了照片掩模圖案到基底表面的轉(zhuǎn)移，從而允許更精細(xì)的線條和空間。

拋光可以讓我們得到更薄的金屬化層：拋光減少了基板表面的峰跟谷的振幅，從而可以使用非常薄的金屬化層，更薄的電阻層增加了材料的片電阻，這允許了在使用薄膜技術(shù)形成更高的電阻值--特別是在使用蛇形圖案時(shí)。

得到更好的上下表面平行度：研磨和拋光基板可改善上下表面之間的平行度（厚度公差）。這樣做的好處是當(dāng)基板被金屬化和圖案化時(shí)，可以更嚴(yán)格地控制基板的電容和電感。由于電容和電感是決定阻抗的主要因素，提高了并行性，可以提高射頻和微波電路的可預(yù)測(cè)性和性能。

更的光學(xué)性能：制造的光學(xué)器件的本質(zhì)要求其表面的平滑度和平面度超出微電子技術(shù)的一般要求。拋光和超拋光是獲得高反射或透射表面的唯一方法，為了獲得最佳性能光學(xué)器件，必須將表面打磨平整到波長(zhǎng)的一小部分。

參考來(lái)源：Centerline Technologies

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