中國芯片產業的困局自2018年一直是我國高新產業飛速發展的“攔路虎”，但這同時也加快推動了我國芯片自主研發和生產的速度。

根據最新消息，目前我國注冊的芯片企業已經達到6.65萬家，去年全國總共誕生2.28萬家芯片企業，與同期相比上升195%，現如今有大量源源不斷的資本涌入半導體領域，近三年來我國半導體領域投資超過了過去10年的總和。

由于整個產業鏈技術門檻極高，因此每一個環節都面臨著從上游材料到下游生產應用最尖端技術的挑戰。其中，以第三代半導體為基礎的功率芯片領域備受關注，其晶圓制造的關鍵材料就是碳化硅和氮化鎵。

目前，許多企業都在積極參與這場盛宴，比如說由華大半導體有限公司主導投資的中電化合物半導體有限公司就是中國電子信息產業集團有限公司為了布局功率芯片產業鏈而成立的子公司。主要聚焦在大尺寸、高性能的碳化硅材料和氮化鎵外延材料的研究、開發、生產和銷售，產品有6吋碳化硅襯底片、碳化硅同質外延片、硅基氮化鎵外延片以及碳化硅基氮化鎵外延片，可廣泛應用于可再生能源、5G基站、工業電機控制、電源管理和新能源汽車等領域。

6吋碳化硅晶錠和襯底（實拍圖）

不同材料的外延片由于性能各有優勢，在應用上側重點不同，比如碳化硅同質外延片屬于導電型，多用于電動汽車驅動、高鐵、UPS電源、充電樁等，常用于功率器件；而碳化硅基氮化鎵外延片是異質結構，屬于半絕緣型，多用于在網絡、航空航天和國防領域的蜂窩基站、雷達和有限電池基礎設施等領域，常用于射頻器件。由于碳化硅芯片在電力轉換過程中的電力損耗可減少6成左右，且能實現模塊的小型化，符合當前產品輕量化的發展趨勢，因此碳化硅襯底作為多種類器件生產制造的基礎成為新的增長核心是必然趨勢。

碳化硅晶片產業鏈

目前國外多家企業也正積極布局第三代半導體材料制造，羅姆在福岡縣筑后市的工廠推進增強設備，旨在擴大碳化硅功率半導體生產，羅姆旗下擁有德國碳化硅晶圓制造企業SiCrystal，優勢是從晶圓到器件都能自主生產，與瑞士半導體廠商意法半導體簽署了碳化硅晶圓的長期供應合同。碳化硅功率半導體的世界市場規?，F階段估計為500億日元左右，但到2024年有望達到2000億日元，其中近3成是面向汽車。羅姆計劃2025年之前在筑后工廠投入600億日元，將碳化硅晶圓和器件的產能提高至2019年度的5倍。

而原本就在功率半導體領域赫赫有名，有著強大技術優勢的英飛凌、三菱電機、富士電機、東芝等也不容小覷，如何在這些國外企業的“圍剿”之下，開拓出屬于我們中國芯片的一片天地，碳化硅半導體的發展正是破局關鍵。

在碳化硅領域，全球目前的規模仍有極大的增長空間，機遇與挑戰并存，相信在中電化合物半導體有限公司這類在尖端領域不斷開拓創新的企業的不懈努力下，中國芯片必將未來可期！

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