2020年10月30-31日，中國（深圳）集成電路峰會在深圳華僑城洲際大酒店成功舉辦。“5G與先進電子材料發展論壇”分會場氣氛熱烈，國內芯片級、晶圓級封裝領域的專家，企業家共同探討，為中國先進電子材料不被“卡脖子”謀劃未來。

2019年5月15日，美國商務部開始制裁華為。2019年7月1日，日本政府宣布對出口韓國的聚酰亞胺、光刻膠和高純度氟化氫三種材料采取出口限制措施。這種制裁直接導致華為和韓國半導體產業遭受著巨大的損失。5G相關的核心關鍵材料與技術，成了發到國家的貿易“大棒”，隨時都會打到我們頭上。國外一旦發起經濟制裁，我們短時間幾乎是束手無策，可以非常精準打到我們的“軟肋”。因此，我們時刻要警惕5G先進電子材料，會成為下一個貿易戰的“靶子”。

深圳先進電子材料國際創新研究院 孫蓉院長分享報告：“集成電路關鍵電子材料的現狀與挑戰”。

孫院長報告中分析了集成電路封裝中用到的電子材料的種類及全球的供應現狀。指出我國當前半導體材料市場自給率僅19%，主要為中低端產品。高端產品如ArF光刻膠，靶材，高端環氧樹脂，特種高純氣體，光敏聚酰亞胺仍然高度依賴進口。解決這些問題，不能僅僅看技術參數表，那僅僅是冰山一角。必須從根科學著手，找到隱形參數，Know-how,通過研究——中試——驗證，全流程積累。

深南電路首席研發專家谷新博士分享報告“5G芯片封裝基板技術進展與挑戰”

谷新博士對5G芯片封裝不同應用領域的技術要求和發展趨勢做了系統的分析，指出國產基板基礎材料欠缺的嚴重性。國內板材只在中低端領域有少量份額，三菱瓦斯占45%份額，斗山占25%份額，日立化成占21%，剩下9%的市場，由中國生益科技與日本松下、住友再分。FC-BGA基板的增層材料ABF膜由味之素公司壟斷，阻焊材料100%為日本Taiyo Ink壟斷。“華為等一系列系統廠商被斷供”事件更加凸顯了關鍵芯片及材料國產化刻不容緩。

深圳市5G產業協會周國明執行會長分享報告“5G產業鏈與行業應用發展”

周會長為大家描繪出了5G產業偉大的藍圖，市場機遇極大。目前深圳成為全國為數不多的第一批試點城市，5G網絡已經全覆蓋。2020年，全國5G基站將新建60萬，2021年將新建105萬新基站，5G產業相關的應用場景也會越來越豐富。

云天半導體總經理于大全博士分享報告“面向5G先進電子封裝的挑戰與發展趨勢”

于博士指出，5G時代，毫米波廣泛應用于移動通訊、工業測試、自動駕駛、無人機等領域。為適應5G毫米波系統高頻、高集成度和AiP等異構集成應用的需求，封裝技術面臨巨大的挑戰。目前，云天半導體正在5G先進電子封裝技術領域奮力前行。

強力電子新材料李軍博士分享“面向先進封裝的光敏聚酰亞胺材料”

李軍博士指出，聚酰亞胺處于材料金字塔的頂端，是目前能夠實際應用的最耐高溫的高分子材料。目前，半導體用途光敏聚酰亞胺材料被日本企業壟斷，日立杜邦占28.6%、住友電木占24.5%，旭化成占16.9%，東麗占16.3%，富士膠片占9.6%，其他廠商占比4.1%。在半導體用途的PSPI領域，目前中國沒有本土企業具有商業化生產和供貨能力。但隨著半導體技術應用領域的不斷發展和擴大，特別是在當前大背景下國家對半導體技術國產化的高度重視，中國PSPI市場今后一定會呈現出增長趨勢。在日本旭化成工作過10年的李軍博士將帶領團隊為實現PSPI國產化，為避免先進材料受制于人而奮斗。

最后，中國電子電路行業協會理事長由鐳對本次論壇做了總結，對當前產業形勢做了分享，給與會企業家和技術專家指出了努力的方向。

這是一次激動人心的論壇，讓我們感受到具有家國情懷的企業家和技術專家的決心和意志。特朗普政府制裁華為，讓我們國內產業界的仁人志士們突然覺醒，也許我們還有時間準備。

粉體圈 作者：沐恩