煙臺德邦科技有限公司作為國家科技重大專項的產業化平臺，重點發展電磁屏蔽材料、導熱界面材料、LED封裝材料等系列產品，旗下全資子公司深圳德邦界面材料有限公司（德邦界面）研發主攻熱界面材料方向，將參加11月在廣州舉辦的全國導熱粉體材料創新發展論壇。
德邦界面的業務包括且不止于導熱膠（泥、膏、膜）、墊片，以及相變（固液轉化）等導熱材料，有機高分子材料體系也全面涵蓋了環氧、聚氨酯、聚酰胺、有機硅、丙烯酸等，產品廣泛應用在半導體電子、新能源、先進制造領域。以上都從側面反映和驗證了企業對導熱粉體填料應用技術的認知水平。
作為5G、集成電路等最前沿產業的重要組成，熱界面材料的市場需求旺盛，技術迭代較快，這也決定了上游導熱粉體制備技術要與時俱進，準確對接行業需求一定要搞明白應用端對原材料的篩選評價標準，德邦界面來了，你在哪兒？
粉體圈 郜白
作者：粉體圈
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