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深圳CIME展:5G時代到來,電子工業催生對導熱散熱材料的新要求

發布時間 | 2020-08-28 10:33 分類 | 行業要聞 點擊量 | 2702
石墨 硅微粉 氮化鋁 氧化鋁
導讀:

隨著5G時代的到來,無論是通訊領域,還是其他與之相關的電子產品領域,其控制中心需要處理的數據越來越大,效率要求越來越高,體積要求越來越小。因此,電子器件的熱流密度不斷增加,功耗不斷增大,使得電子設備的散熱問題變得越來越突出。少看高清電影,低碳節能聽起來是笑話,其實表明了電子信息數據處理增大,對硬件和能耗的要求。事實上,人類為了更好地體驗,3D,VR等技術正在普及,能耗也必將會越來越大,電子元器件的散熱要求必然會越來越高。

簡單舉例,初期的智能手機,無論是蘋果還是叁星,都避免不了長期使用發熱的問題。但現在華為、小米等國產手機已經可以允許我們輕松長時間看直播,而不會感到燙手,這其中就益于導熱散熱材料的進步。

2020年8月27日,在深圳會展中心舉辦的“2020CIME深圳國際導熱散熱材料展”,就展示了目前國內先進的導熱散熱材料產品。

江蘇聯瑞新材料:球形硅微粉、球形氧化鋁

百圖股份:球形氧化鋁粉

澤希礦產:球形氧化鋁粉

東莞中超:導熱散熱材料解決方案提供商

壹石通:球形硅微粉、氧化鋁粉、勃姆石粉

江蘇海格新材料:熔融硅微粉

福建華清:氮化鋁導熱陶瓷基板

天正新材:氮化鋁導熱基板

佳迪新材料:導熱膠

云南中宣:液態金屬導熱膏

廣州埃米:導熱石墨

湖南東映:瀝青基碳纖維

廣東和潤:精密功能新材料

上海精科:注射成型粉末冶金材料

材料精準配比設備供應商

粉體圈的小編在洞悉著導熱市場的發展變化

粉體圈 編輯整理


作者:粉體圈

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